苏姿丰表示，现在的计算能力“远远不足以应对创新速度”，为了让AI无处不在，在未来几年内，需要将全世界的计算能力增加100倍。

2026年1月6日至9日，全球消费电子展（CES）在拉斯维加斯举行。北京时间1月6日，AMD（AMD.US）CEO苏姿丰在CES2026上发表开幕前主题演讲。

在演讲中，苏姿丰宣布了AMD对AI普及的承诺：让AI为每个人服务。苏姿丰表示，自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已经从100万人增加至10亿人，这是互联网花了几十年才达到的里程碑，预计2030年使用AI的活跃用户将达到50亿人。苏姿丰表示，现在的计算能力“远远不足以应对创新速度”，为了让AI无处不在，在未来几年内，需要将全世界的计算能力增加100倍。

在2026年CES上，苏姿丰当场展示了最新的AI计算机架Helios，并有望在今年推出。Helios重达近7000磅，采用全液冷设计，每一层计算托架都由四款AMD核心硬件驱动：AMD全新InstinctMI455XGPU、全新EPYC“Veince”CPU、AMDPensando“Vulcano”800AI网卡以及AMDPensando“Salina”400DPU。

从性能参数来看，Helios拥有2.9exaflops的AI计算能力，配备31TBHBM4显存，提供43TB/s的横向扩展带宽，并采用2nm和3nm工艺制造。该机架拥有4600个“Zen6”CPU核心和18000个GPU计算单元。

作为承诺的一部分，AMD还宣布了新的AI处理器系列，认为AI驱动的个人电脑是未来的趋势。这家半导体巨头在年度CES大会上揭晓了AMDRyzenAI400系列处理器，这是其AI驱动PC芯片的最新版本。公司表示，最新的Ryzen处理器系列在多任务处理速度上比竞争对手快1.3倍，在内容创作速度上快1.7倍。苏姿丰表示，这些新芯片拥有12个CPU核心和24个线程，核心处理器内部的独立处理单元和独立指令流。是对2024年宣布的RyzenAI300系列处理器的升级。

苏姿丰还宣布推出面向企业的AMDINSTINCTMI440XGPU，下一代MI500系列的开发工作已全面开展，苏姿丰称，正按计划实现AI性能提升1000倍的目标。

此外，AMD还推出了其专注于游戏的处理器AMDRyzen79850X3D的最新版本，搭载RyzenAI300系列处理器或AMDRyzen79850X3D处理器的PC将在2026年第一季度上市。公司还宣布了其Redstone光线追踪技术的最新版本，该技术模拟光的物理行为，允许更好的视频游戏图形而不会影响性能或速度。。

AMD还在CES上发布面向通用和游戏领域的新款AIPC处理器。AMD客户端业务高级副总裁兼总经理RahulTikoo表示，在最近的新闻发布会上，AMD已扩展到超过250个AIPC平台，比去年增长了2倍。

Tikoo说：“在未来几年，AI将成为一个多层次的框架，融入个人层面的每个计算层面。我们的AIPC和设备将改变我们的工作方式、娱乐方式、创作方式以及我们彼此之间的联系方式。”