专家：别低估中国！买光刻机却不用来生产芯片，才是最可怕的 美国专家克里斯·米勒担忧的是，中国大量采购DUV光刻机，并非只用于成熟工艺扩产，更用于逆向工程、技术消化与自研迭代，这会加速突破西方技术垄断，重塑全球芯片格局。 一、专家观点与背景 - 人物与出处：克里斯·米勒（《芯片战争》作者），他认为中国买DUV不是急着扩产，而是以设备为“教具”做系统性研究，这比单纯生产更具战略威胁。 - 数据支撑：2020-2023年中国光刻相关专利量翻四倍；2023年中国占ASML营收29%，2024年上半年达49%。 - 管制背景：EUV被禁，中国转向DUV，西方原以为只能做14nm以上成熟工艺，没想到中国用多重曝光等技术拓展至7nm级别（如华为Mate 60 Pro的7nm芯片）。 二、中国的“非生产性”用法 - 逆向工程：拆解DUV，测绘光学、机械、控制模块，掌握核心原理与公差，为自研打样。 - 工艺创新：把DUV用到极限，用多重曝光等手段突破理论限制，实现“用成熟设备做准先进工艺”。 - 人才与专利：以设备为实训平台，快速培养团队；2020-2023年光刻专利暴增，夯实自研基础。 - 供应链验证：验证国产部件与材料的适配性，加速国产替代闭环。 三、为何这才是“最可怕” - 打破技术黑箱：逆向+自研让中国逐步掌握设计与制造逻辑，削弱西方技术垄断。 - 工艺路径突围：DUV的多重曝光实践，证明先进工艺并非只有EUV一条路。 - 供应链重构：以设备研究带动上下游协同，加速国产光刻生态成型，动摇西方供应链霸权。 - 时间换空间：短期用成熟工艺保供给，长期攻关核心技术，形成“短稳长攻”的节奏。 四、现实进展与博弈 - 国产DUV：上海微电子28nm浸没式DUV完成量产标准研发，关键部件国产化率超90%，预计2026年投放市场。 - 国产EUV：原型机光源功率提升、掩膜国产化率提高，供应链短板逐步补齐。 - 西方争议：ASML前CEO认为复制极难（供应链复杂）；米勒则认为封锁反而激发韧性，中国突破只是时间问题。 五、本质与启示 - 本质是技术封锁与反封锁的博弈：西方想锁死先进工艺，中国用“买设备—学原理—搞自研”的路径破局。 - 启示：关键技术不能只靠买，必须以应用带研发、以自研固根基，才能掌握产业主导权。