【罗博特科完成300mm双面晶圆测试平台可靠性测试】罗博特科 12月30日，罗博特科宣布与英伟达、台积电合作开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台，已顺利完成可靠性测试，标志着三方在半导体先进封装领域取得关键性突破，为高端芯片测试技术升级奠定基础。该平台针对性解决传统单面测试效率低、精度不足的行业痛点，可满足高性能计算芯片对先进封装测试的核心需求，在高温、高湿等极端环境下仍能保持稳定性能，兼具效率提升与成本优化优势。台积电的先进制造工艺与英伟达的AI技术积累，为平台性能优化提供了强力支撑。项目下一步将推进至量产验证阶段，有望加速高端芯片制造技术迭代，助力人工智能、数据中心等领域芯片的研发与落地，为半导体产业链升级注入新动能，契合全球先进封装市场稳步扩张的趋势。