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荷兰和印度凑成“芯片搭子”,官宣“硅丝绸之路”合作,堪称全球半导体圈的“双向奔赴

荷兰和印度凑成“芯片搭子”,官宣“硅丝绸之路”合作,堪称全球半导体圈的“双向奔赴”名场面。 荷兰手握光刻技术王牌,阿斯麦不只想卖设备,还打算在印度设维护实验室,恩智浦直接砸10亿美元扩产建研发中心;印度则掏出百亿补贴诚意,总算一改过去“补贴难落地”的老毛病。 说白了就是各取所需:荷兰想找新市场摆脱依赖,印度想补芯片制造短板,从“软件强国”往“硬件玩家”转型。这波合作没有空喊口号,企业有实打投入,政府有政策托底,比之前一些“空手套白狼”的合作靠谱多了,妥妥的技术与市场的精准配对~