玻璃基板，量产前夜（3）摘自 晨光 半导体行业观察国内厂商，多点突破在海外巨头加速布局的同时，国内半导体产业链企业也在紧抓玻璃基板产业机遇，围绕材料制备、核心工艺、封装应用等关键环节全面发力，涌现出一批具备核心竞争力的本土企业，推动玻璃基板技术持续发展与突破。材料与设备端国内材料与设备企业凭借在玻璃加工、精密制造等领域的技术积累，在TGV（玻璃通孔）工艺、玻璃基板制备等核心环节持续突破，部分技术指标已达到国际先进水平，并启动产能建设规划。京东方：作为显示面板龙头，京东方依托二十余年玻璃基板技术积累跨界布局半导体先进封装领域，成为中国大陆首家从显示领域转型先进封装玻璃基板的企业。2024年9月，京东方正式发布专为半导体封装设计的玻璃基面板级封装载板，并公布2024-2032年玻璃基板路线图：2027年实现深宽比20:1、细微间距8/8μm、封装尺寸110x110mm的玻璃基板量产；2029年精进到5/5μm以内线宽线距、120x120mm以上封装尺寸，技术演进节奏与国际同步，精准匹配下一代AI芯片需求。根据规划，2027/28年树立BOE玻璃基半导体品牌，打造上下游伙伴供应产业链，2028/2030构建全球玻璃基半导体生态链，加速玻璃基用于AI芯片的高端基板量产。2025年6月，京东方在北京亦庄基地举行“玻璃基先进封装项目工艺设备搬入仪式”，由子公司北京京东方传感器科技推进的研发测试线项目正式落地，搬入的AOI检测、无电镀铜等关键设备涵盖国内外优质供应商，为技术研发提供保障。目前其试验线月产能约3000片，已产出超大尺寸7-2-7玻璃载板，封装集成度显著提升；计划2026年底研判市场后启动50亿元新产线建设，目标2028年跻身国内玻璃基载板第一梯队，2030年成为全球量产标杆。沃格光电：沃格光电成立于2009年，作为国内领先的玻璃基板企业，是全球极少数拥有全制程工艺能力和制备装备的公司，业务覆盖光电玻璃精加工、玻璃基Mini/Micro LED及半导体先进封装载板等多领域。其子公司通格微在TGV技术领域表现突出，实现通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1，支持四层线路堆叠，可替代传统硅基TSV技术，广泛适用于高算力芯片、射频器件、直显基板、微流控芯片等领域。目前，沃格光电已建成TGV中试线，实现3μm/3μm线宽线距超精细加工，规划产能达100万平米/年，2026年产能开始逐步爬坡；通格微作为全球最早产业化TGV玻璃基多层线路板的企业之一，2025年上半年玻璃基TGV线路板产品实现营收约800万元，多个客户项目持续送样验证，并与北极雄芯签约合作，共同推进异构芯粒与多层玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发，加速技术商用化进程。值得关注的是，沃格光电在深耕TGV先进封装的同时，其投资建设的全球首批、国内首条8.6代AMOLED玻璃基光刻蚀精加工产线已于今年12月首台设备进场，预计2026年1月中旬试运行。这条产线不仅服务于京东方等显示巨头，其积累的超薄玻璃精密加工经验与半导体TGV技术同源，形成了强大的技术协同效应。其他国内材料设备企业也各有突破：三叠纪（广东）科技前身为电子科技大学科研团队，率先提出TGV3.0技术，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者，其率先部署建设TGV板级玻璃基封装试验线，在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺基础上，将TGV3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域，将引领国内TGV行业步伐，为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定基础；广东佛智芯掌握玻璃微孔加工与金属化核心技术，TGV最小孔径1微米、深径比150:1，2024年一季度产能达3600片/月，其大板级玻璃封装产线有望助力国内AI芯片量产；厦门云天半导体特色的玻璃通孔技术（TGV）与2.5D/3D集成，率先实现国内规模化量产TGV技术，深宽比突破100:1，支持高密度互连与高频信号传输，应用于光电器件、射频模组等领域；五方光电完成4-8英寸晶圆玻璃基板样品制备，TGV金属填充良率突破95%，加速向量产迈进。深光谷科技联合上海交通大学和深圳大学，合作开发了晶圆级TGV光电interposer工艺，实现了国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达到110GHz，可以面向2.5D和3D光电集成封装应用，为VCSEL、DML、EML、硅光、铌酸锂等技术路线的光模块产品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光电共封装（CPO）解决方案。此外，玻芯成（重庆）、湖南越摩先进、苏州森丸电子、合肥中科岛晶、东旭集团等诸多国内企业也在玻璃基板特色工艺、超大尺寸样品试制、晶圆级加工、玻璃基板芯片与三维封装等领域取得阶段性成果。封装与系统端另一方面，国内封测巨头凭借封装工艺的积累，也在积极推动玻璃基板与先进封装技术的融合验证，加速玻璃基板在Chiplet、2.5D/3D集成等场景的应用落地。通富微电此前表示，公司已具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力，预计在2026-2027年可以看到玻璃基板技术的相关产品应用。晶方科技在互动平台表示，其专注于传感器领域晶圆级封装技术服务，TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。长电科技、华天科技等也对外表示在该领域已有研发布局，已将玻璃基板纳入其先进封装技术平台的研发范畴。此外，奕成科技作为中国大陆首批玻璃面板级封装量产厂家之一，2024年实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为国内唯一具备该产品量产能力的企业。芯德半导体在布局2.5D封装等高端产品的同时，推进玻璃基板埋入、2.5D玻璃转接板等技术研发；安捷利美维在玻璃通孔量产规模上走在国内前列，可提供TGV与ABF多层板结合的解决方案，支持8+2+8及以上规格的样板制作。这些企业的布局正在加速推动玻璃基板与封装工艺的深度融合，加速国产先进封装技术升级。生态建设：产业集群集聚，产学研协同赋能与海外巨头依靠自身财力和技术积累进行垂直整合不同，国内产业更注重通过生态联盟实现协同突破。例如在2025年5月，全国首个聚焦玻璃通孔（TGV）技术的产业联盟在东莞松山湖成立，旨在汇聚产业链上下游资源，共同推动玻璃封装基板从中试走向规模化量产。这一举措标志着国内产业开始从企业单打独斗转向有组织的生态协同，以应对从实验室到大规模量产过程中的共性技术挑战。与此同时，产学研合作成为技术攻坚的核心引擎，复旦大学、电子科技大学、上海交通大学、中科大等高校与企业共建联合实验室，重点攻克高精度钻孔、纳米级介电层沉积、TGV金属化等关键技术。例如，深光谷科技联合上海交通大学、深圳大学开发晶圆级TGV光电interposer工艺，实现国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达110GHz，为CPO光电共封提供解决方案；合肥中科岛晶与中科大、中科院合肥物质院、北京大学等深度合作，推动玻璃基混合封测工艺开发，适配Chiplet高密度集成封装需求。此外，国内玻璃基板产业生态正在加速成型，长三角、珠三角等半导体产业集聚区已形成企业集聚效应，同时高校与企业共建联合实验室，为产业发展提供技术支撑。近段时间来，产业动态不断。例如，总投资12亿元的长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目于2025年12月完成一期主体封顶，由苏州晶洲装备主导建设，投产后将形成年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备的产能，填补国内高端核心装备制造空白；佛山依托佛智芯等企业，聚焦大板级玻璃封装技术，打造玻璃基板加工制造产业集群。整体来看，国内玻璃基板生态已涌现出众多在不同细分领域发力的参与者，基于中国庞大的下游应用市场、全球最完整的显示面板产业链带来的材料工艺基础，使得国内企业能够快速响应AI、高端显示等本土创新需求，进行场景化的应用创新，呈现出技术路径的多样性与生态丰富性，成为产业发展的中坚力量。不过，当前玻璃基板产业整体仍处于从技术突破到规模量产的关键爬坡期，行业标准尚未统一，成熟的供应链生态仍在建设之中。国内企业应利用技术尚未被完全垄断的窗口期，协力加强生态建设，加速标准制定与专利布局，力图在下一代半导体封装材料领域构建自主可控的产业竞争力。