美国巨头傻眼了 跑到韩国抢的“香饽饽”要凉凉了，中国竟然要产量HBM3？AI供应链真要变天了。 在AI热潮席卷全球的2025年年底，高带宽内存（HBM）已成为人工智能芯片的“命门”。一芯难求的局面，让美国科技巨头们陷入前所未有的供应链焦虑：微软、谷歌、Meta等公司的高管和采购团队长期驻扎韩国，卑躬屈膝地向三星、SK海力士和美光“求货”，甚至接受“任何价格、任何数量”的开放式订单。 与此同时，中国企业在HBM全产业链上加速突破，长鑫存储和长江存储正以惊人速度追赶，如今留给韩国巨头们的时间不多了。 长鑫存储（CXMT）作为国内DRAM龙头，已在HBM2技术上实现重大突破，向客户送样测试，2025年中启动小批量生产，并计划2026年全面量产HBM3，甚至同步推进HBM3E。 长江存储（YMTC）虽主攻NAND，但正进军DRAM领域，与长鑫合作，利用Xtacking混合键合技术攻克HBM堆叠难题，子公司武汉新芯已启动HBM产线建设。 在先进封装环节，通富微电、长电科技、华天科技等企业已具备HBM封装能力，支持TSV硅通孔和混合键合等关键工艺。上游材料设备领域，赛腾股份等公司已进入三星和SK海力士供应链。 业内分析认为，中国HBM技术追赶速度惊人。2026年，长鑫存储HBM产能有望相当于韩国巨头总产能的20%-25%。摩根士丹利等机构预测，中国企业在国家支持下，正通过本土协作快速缩小差距。 华为昇腾AI芯片等国产加速器，将率先受益于这一突破。这意味着，韩国三星等巨头面临的窗口期已所剩无几——中国只需“一年的时间”，即可在HBM中端市场形成实质冲击，打破韩国的长期垄断。 这起事件揭露AI时代供应链的残酷现实：美国巨头虽引领AI应用，却在核心组件上受制于人，只能“赖”在韩国抢货。 中国则悄然崛起，通过技术攻关和产业协同，抓住机遇实现弯道超车。 未来一年，将决定HBM市场的命运——是韩国继续主导，还是中国异军突起？AI竞赛，已不止于算法与算力，更在于供应链的掌控力。