【英特尔展示先进封装技术】近日，英特尔展示了针对高性能计算和人工智能应用场景准备的先进封装技术最新成果，从尖端互连到系统级封装和测试，提供了驱动下一代多芯片平台所需的规模和集成度，同时向台积电（TSMC）的CoWoS封装生态发起挑战。据英特尔介绍，其最新的Multi-chiplet封装架构，与Intel 18A及Intel 14A工艺深度融合，构建出面积超过传统光罩极限的超大芯片。展示的核心在于英特尔对“超越光罩极限”的系统性突破，光罩极限（Reticle Limit）也就是芯片制造中光刻机单次曝光的最大面积，突破这个极限（比如 >12x），意味着通过拼接技术，制造出比传统单颗芯片大得多的巨型芯片。具体解决方案上，英特尔展示了两种概念架构设计：一种是提供了4个计算模块搭配12个HBM模块的组合；另外一种更为激进，以16个计算模块搭配24个HBM模块。英特尔采用Intel 18A-PT制造基础裸片，可以集成海量SRAM缓存，在此之上采用Intel 14A或Intel 14A-E制造计算模块或者AI引擎，然后两者通过Foveros Direct 3D技术进行垂直互连。