昨晚，英特尔发布的超大封装超过了台积电.... 光罩极限做到了12倍面积，台积电的CoWoS只能做到9.5倍。英特尔用的3D封装技术，把多芯片模块用混合键合叠起来，解决了一些技术瓶颈，很有看点的一次创新。
