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PCB大概产业链和相关材料:AI算力基建材料(M9树脂/Q布/HVLP铜箔/CC

PCB大概产业链和相关材料:AI算力基建材料(M9树脂/Q布/HVLP铜箔/CCL/PCB)一、 2026年是产业拐点1. 行业背景: 全球数据中心算力架构正在升级。数据传输速度从112Gbps向224Gbps演进,主要受英伟达(NVIDIA)Rubin架构(预计2026年推出)驱动。2. 核心矛盾: 旧材料无法满足新速度。现有的电路板材料在224Gbps的高速传输下,会出现严重的信号丢失。 解决方案是更换三种核心材料:树脂(改用BCB)、玻璃布(改用石英布)、铜箔(改用HVLP)。3. 商业逻辑变化: 从“降本”转向“涨价”。新一代M9级材料技术难度大、稀缺性高,单价大幅提升(如石英布价值是普通布的10倍,BCB树脂单价是旧树脂的10-20倍)。4. 关键时间点: 2026年上半年。这是英伟达Rubin平台开始备货的时间,供应链将在此时开始大规模出货。二、 技术原理与物理挑战1. 信号为什么会丢失? - 介质损耗:电信号在绝缘材料中传输会被“吃掉”。频率越高,损耗越大。要求材料的损耗因子(Df)必须低于0.002。 - 导体损耗(趋肤效应):高频电流只在铜箔表面流动。如果铜箔表面不够光滑(粗糙),信号路程变长,损耗增加。要求铜箔表面粗糙度(Rz)小于1.5微米。2. 英伟达Rubin架构的特殊要求: - 采用“正交背板”设计:一种减少线缆、缩短距离的连接方式。 - 要求:极低损耗(需M9级材料)+ 极高尺寸稳定性(需石英布防止电路板受热变形)。三、 产业链梳理与竞争格局1. 树脂环节(M9级):从PPO转向BCB - 现状(M4-M7级):主流使用PPO树脂,单价约45-50万元/吨。 - 未来(M9级):必须使用BCB(苯并环丁烯)树脂。 * 原因:PPO性能已达极限,BCB性能更优且吸水率低。 * 数据:BCB单价高达300万-1000万元/吨。 - 企业格局: * 国际:SABIC(占据PPO市场30%份额)、三菱瓦斯化学。 * 国内: * 东材科技(重点):国内独家突破BCB技术,打破陶氏化学垄断。预计2026年二季度起月出货50-60吨,单品年收入可达20亿元以上。 * 圣泉集团:PPO树脂国产化龙头,产能1300吨/年。2. 玻璃纤维环节:从电子布转向石英布(Q-Cloth) - 技术路线:E-Glass(普通) -> Low-Dk(低介电) -> 石英布(M9标配)。 - 数据对比:石英布的信号损耗极低(Df≈0.0001),且受热不膨胀。 - 企业格局: * 日东纺(日本):全球龙头,产能紧张,主要供应英伟达/谷歌,扩产慢(需等到2026年底)。 * 菲利华(重点):国内唯一能大规模生产石英布的企业。产品已进入下游验证,是国产替代的核心受益者。 * 中材科技:主要生产M8级以下的Low-Dk布,正在跟进高端技术。3. 铜箔环节:追求极致平滑(HVLP) - 技术指标:要求表面粗糙度(Rz)小于1.5微米(HVLP级别),同时要保证铜箔不脱落。 - 企业格局: * 三井金属(日本):全球技术定义者,垄断高端市场。 * 德福科技:HVLP4已量产,HVLP5正在验证中。通过收购卢森堡铜箔厂获得了海外技术和客户。 * 铜冠铜箔:国资背景,HVLP5产品处于中试阶段,拥有资源优势。4. 覆铜板(CCL)环节:双寡头格局 - 行业地位:位于产业链中游,将树脂、玻纤、铜箔压合在一起。 - 格局:全球高端M9市场主要由两家公司垄断。 * 台光电(台湾):英伟达现有产品的主要供应商,正在大量囤积石英布原料。 * 生益科技(大陆):唯一的有力竞争者。M9级产品于2024年12月通过客户认证,确定进入英伟达Rubin供应链。5. 印制电路板(PCB)环节:加工难度剧增 - 技术趋势:层数增加到30层以上,需要高密度互连(HDI)技术。 - 难点:材料太硬,钻孔设备钻针磨损快(寿命从500孔降至100孔),必须使用冷光源激光切割。 - 企业格局: * 沪电股份 / 欣兴电子:台资背景,技术最强,市场份额最高。 * 胜宏科技:国内最接近龙头的厂商,具备混合加工能力,正在测试正交背板产品。 * 生益电子:已在亚马逊项目中获利,技术兑现度高。四、 投资逻辑1. 核心逻辑: 不是单纯的销量增长,而是产品单价的大幅提升(量价齐升)。2. A股重点关注名单: * 第一梯队(核心受益): - 菲利华:石英布全球稀缺,具有不可替代性。 - 东材科技:BCB树脂单价高,利润弹性大。 - 生益科技:M9覆铜板国产化龙头,地位稳固。 - 胜宏科技:PCB产能布局好,有技术储备。 * 第二梯队(潜力股): - 德福科技:铜箔技术若通过验证,替代空间大。 - 中材科技:低介电玻纤布规模优势。 - 大族激光:受益于PCB加工设备升级(冷光源激光)。3. 风险提示: - 技术变更风险(若英伟达更改连接方案)。 - 2027年后可能出现产能过剩。 - 上游原材料(如BCB单体、高纯石英砂)进出口受限。