AI基础设施建设浪潮驱动2025年美国投资级企业债发行规模激增至1.7万亿美元，逼近2020年峰值，其中科技巨头为布局数据中心与能源系统而进行的借贷已占净发行量的30%。这一过量供给已导致高评级公司的信用利差从0.74个百分点的低位回升。随着未来三年每年超1万亿美元的债务到期墙临近及并购活动升温，2026年发债规模或刷新历史纪录。来源：金融时报