半导体设备领域核心龙头全梳理一、平台型综合设备北方华创：平台龙头 全线布局中微公司：刻蚀先锋 国产替代拓荆科技：薄膜专家 PECVD强二、刻蚀与清洗设备中微公司：介质刻蚀 5nm突破北方华创：干法刻蚀 清洗主力盛美上海：清洗王者 SAPS领先至纯科技：湿法清洗 高纯系统三、涂胶显影与光刻配套芯源微 ：涂胶显影 前道突破芯碁微装：直写光刻 封装光刻蓝英装备：DUV清洗 光刻协同炬光科技：光场调控 光刻光源茂莱光学：精密镜头 光学元件四、薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）拓荆科技：PECVD领航 SACVD突破北方华创：PVD主力 ALD布局微导纳米：ALD专精 光伏延伸五、化学机械抛光（CMP）华海清科：CMP设备 国产首台六、量测与检测设备中科飞测：检测平台 前道量测精测电子：面板起家 半导体进阶赛腾股份：组装检测 苹果链转芯七、测试与分选设备长川科技：数字测试 分选一体华峰测控：模拟测试 封测龙头八、离子注入与热处理凯世通 ：离子注入 光伏转芯万业企业：装备基金 注入整合北方华创：退火炉管 快速热处九、封装与先进封装设备新益昌 ：固晶龙头 MiniLED转封大族激光：激光解键 后道设备耐科装备：封装模具 引线框架文一科技：冲压模具 封装设备十、硅片制造与核心部件晶盛机电：单晶炉王 碳化硅线华卓精科：光刻工件台 核心部件仅个人观点记录，不作为任何投资依据！