Q:为何2026年被认为是液冷技术商业化落地的年份？其背后的产业驱动力和技术演进路径是什么？A:2026年被视为液冷技术实现大规模商业落地的年份，主要原因在于高性能AI芯片功耗持续攀升，传统风冷散热已无法满足散热需求，促使行业全面转向更高效的液冷方案。从技术演进来看，早期H系列产品普遍采用风冷，而自B系列起，随着算力密度提升，英伟达等头部厂商明确转向使用液冷技术来保障芯片稳定运行。这一转变标志着液冷正式进入主流AI硬件架构。预计从2026年开始，不仅高端Blackwell级别产品将广泛采用液冷，Hopper级别芯片也开始导入该技术，形成规模化应用。作为液冷技术首次实现可观测业绩释放的年份，2026年将成为产业链发展的里程碑节点。由于液冷项目具有非线性、阶段性特点，订单依附于具体项目推进，更新快、波动大，导致市场对实时跟踪要求极高。在此背景下，具备完整技术方案、客户资源和项目执行能力的龙头企业更具确定性优势，成为投资者优先选择的对象