近日，江波龙电子股份有限公司（下称“公司”）于2025年12月15日至19日以电话会议结合特定对象调研的形式，接待了多家机构投资者的调研。公司管理层就AI技术驱动下的存储市场需求趋势、晶圆供应链保障能力、盈利能力提升路径及TCM模式业务进展等核心议题与机构进行了深入交流。

投资者关系活动类别

特定对象调研、电话会议

时间

2025年12月15日（周一）15:00-16:002025年12月16日（周二）15:00-16:002025年12月17日（周三）15:00-16:002025年12月18日（周四）10:00-11:002025年12月19日（周五）15:30-16:30

地点

深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2301

参与单位名称

长江证券、生命资产、聚象私募、东方财富证券、太平资产、西部证券、ChinaRenaissanceSecurities(HK)Ltd、ChinaUniversalAssetManagementCo.,Ltd、Point72AssetManagement、PinpointAssetManagementLimited、WTCapital

上市公司接待人员姓名

副总经理、董事会秘书许刚翎；投资者关系经理黄琦；投资者关系资深主管苏阳春

AI技术驱动NANDFlash需求爆发，产能扩张滞后支撑行业景气度

公司在调研中指出，当前AI技术应用正显著重塑存储市场需求结构。第三方数据显示，云服务商对高效能TLCeSSD、QLCeSSD的采购需求持续攀升，叠加传统HDD供应短缺推动下游加速向SSD转单，共同催生NANDFlash需求爆发。

从供给端看，受过往行业周期波动影响，主流存储晶圆原厂仍维持审慎的产能扩张策略。公司判断，即便后续资本开支出现回升，考虑到产能建设的周期性滞后，2026年全球NANDFlash位元产出增量仍将有限，供需关系有望持续改善。

长期合作构建供应链壁垒，LTA协议保障晶圆稳定供应

针对存储晶圆供应紧张的行业现状，公司强调其在供应链端的核心优势。目前，公司已与全球主要存储晶圆原厂建立超越常规采购关系的长期直接合作，通过签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），形成稳定的晶圆供应保障机制。这种深度绑定的合作模式，使公司在行业供应链竞争中具备领先同业的资源整合能力。

存储价格上行叠加内生增长，盈利能力有望持续提升

关于存储价格波动对业绩的影响，公司表示，从晶圆采购到终端产品销售的生产周期间隔，决定了存储晶圆价格上行周期将对毛利率产生正面提振。更重要的是，近年来公司在高端存储产品研发、海外市场拓展及自研主控芯片商用化等领域持续突破，这些内生性增长动能将成为驱动盈利能力提升的核心引擎。

TCM模式获头部客户认可，差异化优势打开增长空间

调研中，公司重点介绍了TCM（全链条产业综合服务）模式的进展。该模式以芯片研发、封装测试到制造的全链条服务能力为支撑，搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品在制程工艺、读写速度及稳定性上已超越市场同类产品，不仅获得闪迪等存储原厂的认证，还成功进入多家Tier1大客户供应链。

公司透露，TCM模式采用差异化的定价、采购与结算机制，随着与存储原厂及头部终端客户合作的持续深化，业务规模有望实现快速扩张。

公司同时明确，本次投资者关系活动未涉及未公开披露的重大信息。

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