2025.12.23 ——深耕，早盘 澳弘转债，神宇转债，天准转债，鼎捷转债：等待上市中 金05转债：将于12-25发行，科创板转债，发行规模16.71亿，配债1手党需要200股 可转债中位数：133.097 转债温度：88.44