2025年中国光刻胶呈现低端成熟、中端突破、高端追赶的格局，市场需求旺盛但国产化率偏低，细分领域龙头企业取得进展，产业生态渐成，但高端产品仍面临核心材料依赖进口、专利垄断等瓶颈，追赶仍需5-10年。1. 市场需求旺盛，国产化率偏低：国内光刻胶市场规模约120 - 125亿元，全球占比达35%，需求年增超15%，但整体自给率仅约5%。其中PCB/显示胶国产化率较高约55%，g/i线约10%-15%，KrF约1%-5%，ArF不足1%，EUV光刻胶则近乎为0，高端晶圆用胶高度依赖日本进口。2. 细分领域突破，龙头企业领跑：g/i线领域，晶瑞电材等企业稳定量产，良率超95%；KrF领域，彤程新材等进入量产验证，良率达90%-95%，且彤程新材相关产品市占率国内第一；ArF领域，南大光电实现28nm规模量产，鼎龙股份相关产线获订单并试运行。不过EUV光刻胶仍处于实验室研发阶段。3. 产业生态渐成，资本政策加持：上下游协同逐步增强，凯美特气的光刻气、国风新材的电子级树脂等配套材料陆续量产。同时行业获大基金三期、02专项扶持，机构资金净流入超300亿元，龙头企业也在积极扩产，如南大光电宁波基地将达产500吨/年ArF光刻胶产能。4. 瓶颈问题待解，追赶仍需时间：上游PAG国产化率不足10%，高纯度树脂不足30%，溶剂等依赖进口；高端产品专利被日企垄断超60%，且晶圆厂认证周期长达12 - 24个月。