日经：中国在存储半导体（NAND/DRAM）领域的存在感迅速提升🔻长江存储（YMTC）快速崛起，全球NAND出货量份额首次破 10%（2025 Q1），并在 2025 Q3 达到 13%，逼近美光。预计2026 年底前达到 15% 市占率。技术进步显著：270 层堆叠技术接近三星，生产方法先进且成本低。政策推动：受益于中国政府推进国产半导体使用的政策。市场拉动：中国品牌 PC 和智能手机需求带动采用。🔻在武汉持续扩建工厂，建成后供应量将占全球约 20%（超过日本铠侠，接近SK海力士）。Counterpoint预测：2027年销售额市占率有望达到10%。🔻DRAM领域中国长鑫存储（CXMT）也在扩大影响CXMT 在 2025 Q3 的 DRAM 市占率达到 8%（全球第四）。在中国国内通用 DRAM 市场占有约 40%。🔷但高端 HBM 技术落后：仅第3代，落后 SK 海力士等领先者约5年。🔻中国厂商的主要竞争优势是价格，中国的 NAND 价格相比其他国家产品便宜 10～20%。依靠价格竞争力，中国存储芯片在国内电子产品中采用率快速提高。🔻中国 2024 年智能手机出货量占全球 23%，本土替代使海外厂商在华份额面临威胁。铠侠约 20% 销售额依赖中国市场，未来可能面临：市占率下降利润空间压缩🔻限制与不确定性：海外拓展仍有限美国制裁限制长江存储获得先进设计技术。2022 年苹果曾考虑采用 YMTC NAND，后因制裁取消。日本企业也因“质量与安全疑虑”暂不积极采用中国芯片。然而：光伏面板、电池、纯电动车等 precedent 表明：价格竞争力可能帮助中国厂商最终进入海外市场。🔻技术趋势：尽管受限，中国企业仍在提升良率SEMI 指出：即使受到美国设备限制，中国厂商的生产良率仍在改善。行业观点认为：若价格差保持，中国存储芯片在全球扩张只是时间问题。总体结论：中国存储半导体行业（尤其是长江存储与长鑫存储）正在迅速提升国际地位，依托技术进步、价格优势和政策支持，已在 NAND 和 DRAM 市场形成实质竞争力。尽管仍面临美国制裁与海外信任度的限制，但从趋势看，中国厂商正逐步逼近甚至挑战日美韩传统巨头的地位，未来全球格局可能进一步改写。飞扬军事