芯片业大地震！美国初创公司用X射线技术，欲砍90%成本硬刚阿斯麦、台积电 11月29日消息，美国“基材”公司（获彼得·蒂尔及中情局关联机构投资）公开颠覆性计划：用X射线光刻机生产先进芯片，宣称能将晶圆制造成本降低90%，10万欧元晶圆成本仅需1万欧元。 该技术靠粒子加速器产生高能X射线，精度超当前主流极紫外光刻，还能简化光学系统。美国政府高度关注，盼借此降低对荷兰阿斯麦、台积电的依赖。公司更计划“造设备+代加工”双线作战，直接挑战行业巨头，但也面临真空环境要求高、加速器依赖性强等技术质疑，其突破或将重塑全球芯片产业格局。