“赛微电子：在MEMS-OCS、光通信及激光雷达领域展现卓越实力”依据2024年度报告以及2025年半年度报告所披露的信息，赛微电子在MEMS晶圆制造领域已稳居全球领先地位。其旗下的瑞典Silex工厂，在2019至2024年这连续六年的时间里，始终傲居全球MEMS纯代工厂的榜首，彰显了其在该领域的深厚底蕴与强大竞争力。与此同时，位于北京的FAB3工厂产能也在稳步提升，正从原先的每月1.5万片晶圆，逐步扩充至每月3万片，这一产能的飞跃，无疑将为公司的市场拓展提供更为坚实的支撑。在光通信领域，赛微电子同样展现出非凡的进取精神。据2025年11月18日互动易平台上的信息，公司正紧锣密鼓地推进硅光系列芯片的工艺开发及晶圆制造布局。其境内的生产线，现已能够为光通信、光互连、光计算等前沿领域的客户提供硅光工艺开发与小规模试制服务。尤为值得一提的是，公司的MEMS-OCS产品已成功实现小批量试产，且相关技术指标正按照既定规划持续优化，为未来的大规模量产奠定了坚实基础。公司表示，将根据市场及客户的实际需求，稳步推进相关晶圆产品的量产进程，以满足不断增长的市场需求。在硅光子芯片领域，赛微电子同样具备强大的MEMS工艺开发与晶圆制造服务能力。据2022年8月26日互动易平台及2025年半年度报告显示，公司的产品可广泛应用于CPO光交换、光通信等场景，为领域的发展提供了强有力的技术支持。而在激光雷达领域，赛微电子同样取得了令人瞩目的成果。据2025年半年度报告，公司已成功形成面向激光雷达振镜的MEMS工艺开发与晶圆制造能力。目前，多款车规级MEMS振镜已实现量产，且良率正在持续提升，为激光雷达在等领域的广泛应用提供了有力保障。财务方面，据2025年三季报披露，赛微电子在2025年前三季度实现了6.82亿元的营业收入，而归母净利润更是高达15.76亿元，这主要得益于公司出售瑞典Silex股权所带来的收益，成功实现了同比扭亏为盈的佳绩。