格力电器掌握核心科技。格力电器自2015年起战略布局芯片研发，逐步构建起从设计到制造的全产业链能力，已经建立SiC SBD和MOS芯片的工艺平台，形成覆盖芯片设计、制造、封测的全链条研发与工程团队。目前，公司已累计申请碳化硅相关专利259项，核心专利包括“碳化硅肖特基半导体器件及其制造方法”（降低正向导通损耗）、“沟槽栅型碳化硅功率器件及其制作方法”（下一代精细沟槽技术）。