【主题前瞻】EMIB→英特尔先进封装技术【逻辑】事件驱动类型据TrendForce 报道，谷歌已经决定在 2027 年的 TPU v9 AI 芯片上试用英特尔的 EMIB 先进封装技术，Meta 也在积极评估把自家 MTIA AI 芯片交给英特尔 EMIB 封装。概念解析EMIB是英特尔推出的一种2.5D互连封装解决方案，全称为嵌入式多芯片互连桥（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）。它的核心特点是采用局部嵌入式硅桥替代传统单硅基底，具备更高成本效益和设计灵活性，适合定制ASIC、芯片组及AI推理处理器等场景。作为业界首个嵌入基板桥接的2.5D方案，EMIB自2017年起已用于服务器、网络、高性能计算（HPC）等领域；后续还扩展出EMIB-M（集成MIM电容提升电力传输）、EMIB-T（引入TSV满足低噪声电源需求）等产品线，是台积电CoWoS封装的替代选项之一。相关概念EMIB是英特尔主导的2.5D封装技术，其概念股主要集中在为英特尔EMIB产能提供设备、材料、封装服务的企业。封测与封装服务类长电科技英特尔EMIB/Foveros封装技术的核心合作厂商，提供2.5D/3D先进封装服务，ABF载板通过英特尔认证，高端封装业务占比超60%。通富微电具备Chiplet技术积累，是AMD核心封测伙伴，英特尔开放代工后有望成为EMIB封装的潜在合作方。设备盛美上海英特尔成都厂EMIB扩产的核心设备供应商，提供适配硅桥工艺的高精度电镀、清洗设备，已获英特尔采购意向。中微公司7nm以下刻蚀设备市占率超25%，EMIB产线扩建将带动其刻蚀设备需求，已获英特尔5亿美元采购意向。大族激光提供EMIB载板挖槽埋硅桥所需的高精度激光设备，是英特尔的合作伙伴。材料类深南电路国内唯一具备高端ABF载板技术的企业，EMIB极度依赖ABF载板，有望成为英特尔“第二供应商”。华海诚科环氧塑封料国产化主力，产品适配EMIB封装的高性能材料需求，已进入头部封测厂供应链。