杭州长川科技股份有限公司（以下简称“长川科技”）近日就深圳证券交易所关于向特定对象发行股票的审核问询函进行了回复。公告显示，公司业绩波动主要受半导体行业周期影响，2025年以来经营持续向好；研发投入资本化符合会计准则要求，存货及“存贷双高”情况具备合理性，此前警示函涉及的违规事项已完成整改。

业绩波动与行业周期高度相关2025年三季度营收同比增49%

公告显示，长川科技2022年至2024年营业收入分别为25.77亿元、17.75亿元、36.42亿元，扣非归母净利润分别为3.95亿元、-0.77亿元、4.14亿元，呈现先降后升态势。2025年1-9月，公司实现营业收入37.79亿元，同比增长49.05%；扣非归母净利润7.89亿元，同比增长128.89%。

公司表示，业绩波动主要受全球半导体行业周期影响。2023年，受消费电子需求疲软及产业链库存调整影响，全球半导体测试设备销售额下降17%，导致公司营收下滑31.11%；2024年以来，随着AI、汽车电子等需求驱动，行业复苏带动测试设备销售额增长20%，公司营收同比大幅增长105.15%。这一趋势与华峰测控、联动科技等后道测试设备同行一致，而北方华创等前道设备企业因晶圆厂扩产需求保持增长，呈现差异化特征。

研发投入资本化比例波动合理核心项目进入开发阶段

报告期内，公司研发投入占营业收入比例分别为25.83%、44.38%、28.14%和26.65%，资本化比例分别为3.04%、9.18%、5.63%和18.06%。公司解释，资本化比例波动主要因不同研发项目所处阶段差异，2025年1-9月比例提升主要由于半导体设备研发项目进入开发阶段。

公告显示，公司目前主要研发项目包括探针台、转塔式分选机及半导体设备升级项目。其中，探针台项目CP12-SOC/CIS型号已量产，CP12-Memory处于客户端验证阶段；转塔式分选机LED型号已量产，E300/E400型号完成原型机集成。截至2025年9月末，公司研发人员占比超50%，不存在兼职研发人员，工时统计及费用归集内控制度健全。

存货余额增长系业务扩张所致跌价准备计提充分

截至2025年9月末，公司存货余额34.91亿元，较2022年末增长106.86%，其中发出商品占比23.62%，较2022年的9.28%显著提升。公司表示，存货增加主要因销售规模扩大（2025年1-9月销售数量同比增78.99%）及提前备货，发出商品占比上升则由于高端产品销售占比提高，平均单价从2022年的143.98万元/台提升至2024年的192.48万元/台。

从库龄看，2025年9月末1年以内存货占比78.89%，期后销售结转情况良好。公司存货跌价准备计提比例为6.39%，高于华峰测控（2.13%）、联动科技（3.07%）等同行平均水平，计提充分。

“存贷双高”符合行业特点利息收支匹配

截至2025年6月末，公司货币资金13.07亿元，短期借款7.64亿元，长期借款11.03亿元。公司解释，“存贷双高”主要因运营资金需求（最低现金保有量11.47亿元）、项目建设（内江基地二期需投6.17亿元）及子公司资金分布（境外子公司STI、EXIS货币资金合计5.23亿元）。

利息收支方面，2025年1-9月公司存款平均收益率1.99%，借款平均利率2.84%，与同期LPR水平基本匹配。对比同行，北方华创、盛美上海等亦存在类似存贷结构，符合半导体设备行业资金密集特点。

警示函事项已完成整改对外投资不构成财务性投资

针对2024年12月浙江证监局出具的警示函，公司已完成三项违规事项整改：一是规范收入确认流程，加强财务与业务部门沟通；二是完善募集资金管理制度，补履相关审议程序；三是更新销售内控文件，确保及时获取交付凭证。天健会计师事务所核查认为，公司内控已健全并有效执行。

此外，公司对杭州本坚芯链股权基金（3000万元）和上海半导体装备材料二期基金（900万元）的投资，因主要投向半导体产业链上下游，旨在获取技术协同及客户资源，故认定为产业投资而非财务性投资。截至2025年9月末，上述投资占净资产比例仅0.91%。

公司表示，随着行业复苏及国产替代加速，2024年以来采取的产品线拓宽、高端市场开拓等应对措施已见成效，未来将持续提升研发实力，优化存货和资金管理。