11月26日，英唐智控（300131.SZ）通过电话会议形式接待了华福证券、浩期资产、长城基金等10家机构的特定对象调研。公司董事长胡庆周、总经理蒋伟东、董事会秘书李昊，以及合作方光隆集成实控人彭晖、总经理陈春明共同出席，就公司自研芯片进展、与光隆集成的技术协同及未来战略布局等核心问题与机构交流。

调研基本信息

投资者关系活动类别

特定对象调研

时间

2025年11月26日

地点

电话会议

参与单位名称

华福证券、浩期资产、长城基金、东方基金、东方阿尔法基金、太平资产、太平养老保险股份有限公司、天弘基金管理有限公司、信达澳亚基金、大成基金（共10家机构）

接待人员姓名

英唐智控董事长：胡庆周先生；英唐智控总经理：蒋伟东先生；英唐智控董事会秘书：李昊先生；光隆集成实控人：彭晖先生；光隆集成总经理：陈春明先生

基本情况：自研芯片与光芯片协同构建半导体全产业链

调研中，英唐智控董事长胡庆周介绍，公司深耕电子元器件分销领域多年，已构建覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动等全品类的全球网络，并积累丰富客户资源。在自研芯片方面，公司聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片两大方向，通过加大研发投入和引进高端人才实现技术突破。目前，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品正按计划推进流片与试产。

胡庆周同时提及，公司与光隆集成在光芯片领域形成深度协同。光隆集成专注于光路交换机（OCS）技术研发，拥有光芯片全制程能力，其基于MEMS技术的OCS系统与英唐智控的MEMS微振镜技术实现共创。双方计划依托生成式AI、大模型训练等算力需求爆发的机遇，构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速半导体全产业链能力建设。

核心问答：研发投入、技术优势与量产进展

问：公司目前经营情况如何？研发投入重点方向是什么？

答（英唐智控董秘李昊）：公司分销业务保持稳健，芯片设计制造业务持续加码投入。前三季度研发费用同比增长90.06%，主要用于显示芯片领域——包括组建高素质研发团队，以及在技术攻关、项目验证等环节加大资金倾斜。短期内研发投入可能对利润规模产生一定影响，但长期将为业绩增长奠定技术基础。

问：OCSMEMS方案相比其他技术路线有哪些核心优势？

答（光隆集成实控人彭晖）：MEMS方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜转角实现光路切换，切换速度达几十毫秒，响应迅速；插入损耗约3dB，信号传输损耗较小。该方案主要应用于大规模数据中心，与高速光模块、光环形器等器件构成高效率、低成本的光交换系统，适配算力网络对低延迟、高带宽的需求。

问：光隆集成OCS技术的来源是什么？与英唐智控如何协同？

答（光隆集成实控人彭晖）：公司产品技术源自国家级科研院所，长期布局机械式、MEMS微机械式等多种光开关控制方式，拥有光芯片全制程技术能力。与英唐智控的协同主要体现在MEMS技术领域：光隆集成的OCS系统与英唐智控的MEMS微振镜技术形成技术共创，双方计划在MEMS阵列Fab生产领域展开合作，加速相关产品量产。

问：OCS业务在光隆集成的营收占比如何？未来有哪些扩产规划？

答（光隆集成总经理陈春明）：目前公司OCS业务以中小通道系列产品为主，大通道系列（如128×128通道）正处于量产准备阶段，预计2026年一季度至二季度推出。公司正从产品系列丰富（计划推出更多型号）、供应链保障（物料、设备储备）及产能建设等方面推进准备，以应对未来市场需求扩张。

问：OCS芯片的生产良率处于什么水平？如何提升？

答（光隆集成总经理陈春明）：目前良率处于行业良好水平。公司通过持续优化工艺、迭代技术及积累生产经验推进良率提升，目标是进一步增强产品竞争力和盈利能力。产能方面，公司正从物料、设备储备及产能建设等维度为大规模量产做准备，以抓住算力需求爆发带来的市场机遇。

风险提示

公告同时提示，公司发行股份及支付现金购买资产事项尚需深交所、中国证监会等监管机构审核注册，该事项的审核进度可能影响交易时间安排，存在被暂停、中止或取消的风险。公司将按规定履行信息披露义务，投资者需注意相关风险。

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