北京君正集成电路股份有限公司近日发布公告，根据公司总体规划，经第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过，公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”。该变更项目将由公司下属全资子公司芯成半导体（上海）有限公司承担。

原承担“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”的全资子公司合肥君正科技有限公司，将就该项目的剩余募集资金进行减资。同时，公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司，向承担“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。上述子公司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。

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名称

北京矽成半导体有限公司

统一社会信用代码

91110302318129402G

注册资本

54991.027243万元

类型

其他有限责任公司

法定代表人

刘强

成立日期

2014年11月02日

住所

北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢3层301-8

经营范围

设计、研发、委托加工超大规模集成电路半导体产品；软件开发；销售电子产品；技术开发、转让、服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口；投资与资产管理；投资管理；投资咨询。（该企业2020年4月1日前为外资企业，于2020年4月1日变更为内资企业；市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

近日，北京矽成已完成工商变更登记手续，并取得了北京经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》。此次工商变更完成，意味着北京君正业务战略调整的重要一步已落地，后续公司在3DDRAM芯片研发与产业化方面的布局将进一步推进。