群发资讯网

第一线受邀参加半导体峰会 智算服务赋能芯片制造高质量发展

2025年11月21日,第九届电子通信与半导体数字科技大会于北京举办。第一线DYXnet受邀参会与利亚德光电、圣邦微电子

2025年11月21日,第九届电子通信与半导体数字科技大会于北京举办。第一线DYXnet受邀参会与利亚德光电、圣邦微电子、共达电声、北方华创等头部企业,围绕芯片研发、智能制造等核心议题展开深度交流。当前半导体产业正处于政策扶持与技术突破的双重机遇期,算力作为产业创新的核心支撑,其供给质量与适配能力成为企业竞争的关键。第一线凭借深耕智算领域的能力积累,向行业嘉宾展示了创新智算服务赋能半导体企业高质量发展的核心优势。

2025年作为 “十四五” 规划收官之年,半导体产业算力支持政策密集落地。《数字中国建设整体布局规划》明确算力基建优化方向,工信部 “毫秒用算” 专项行动提出2027年城域算力中心光层单向互连时延<1 毫秒目标,七部门方案强化算力与行业融合;国家新规要求获政府资金支持的新开工数据中心100%使用国产芯片,为半导体企业算力升级提供政策指引与发展空间。

政策驱动下,半导体企业对算力服务的低时延、高安全、可协同需求持续升级。算力支撑覆盖芯片设计仿真、生产良率管控、智能制造等全业务场景,核心聚焦 AI 模型训练与海量数据处理,为企业生产调度、运营决策及技术创新提供重要保障,助力半导体企业加速数字化升级。

第一线紧扣半导体企业算力刚需,依托自身技术积累打造适配半导体企业生产、办公等多应用场景的智算解决方案,以创新网络架构融合云边端多元算力(AIDC、公有云与边缘云等)搭建算网体系,精准匹配芯片研发、生产及运维等不同环节的差异化需求,为产业全流程算力支撑筑牢根基。

半导体研发设计环节

第一线算网破解算力与协同难题

随着芯片制程向更先进节点演进,EDA工具仿真、芯片架构设计等任务对算力需求大幅增长;同时算力需求存在明显峰谷波动,按峰值配置本地硬件会造成闲置浪费,配置不足则拖慢芯片迭代进度。此外,中小研发企业还面临私域大模型搭建成本高、多地域团队算力协同难等问题,制约研发效率。

第一线智算服务的多级算力+网络服务体系高效适配半导体企业研发需求。

算力层面:第一线可实现48小时闪电交付AI算力,支撑半导体企业高密度研发任务;公有云弹性承载非核心敏感数据的辅助计算,如基础性能参数初步模拟、研发文档检索分析等。

网络层面:第一线依托SD-WAN+AI算力专线能力,帮助企业实现多域研发团队算力协同调度,保障多地工程师同步开展设计,缩短研发周期。

半导体制造生产环节

第一线边缘算力云助力实时管控生产

晶圆加工的光刻、蚀刻等工序需实时采集设备参数并精准调控,若存在时延则可能导致晶圆缺陷。传统远端算力架构处理易造成检测滞后,导致不良品流转。

第一线智算服务的边缘算力云(AI-OCD)实时响应企业低时延需求。企业可在靠近生产车间的第一线边缘算力云节点搭载 AI 推理服务,与本地系统联动并实时抓取生产数据,形成 “实时管控 + 动态优化” 的双重机制,以快速完成参数分析与偏差修正,降低因参数波动导致的良率损失。

在政策红利与产业需求的双重驱动下,第一线的智算服务将成为半导体企业数字化升级的重要支撑。第一线持续深化智算网融合实践,迭代技术架构与服务体系,为企业的技术创新与效率提升提供更坚实的算力保障,助力我国半导体产业在国产替代与全球竞争中实现突破。