今日市场延续强势，超3700只个股收涨。
另外节后已连续两日实现百股涨停，市场情绪持续回暖。
上证重新站上了所有均线，5日线上穿10/20日线，尤其是短期均线，形成了弱转强的转化。
盘面上，半导体方向连续走强，板块内超10家个股涨停。
这方面其实不止国内，海外市场今年以来半导体龙头持续刷新新高。
海外半导体表现较强台积电在1月财报电话会上表示，一季度营收有望达346亿至358亿美元，并强调来自客户的“强烈需求信号”，不少客户甚至主动联系公司提前锁定产能。
阿斯麦（ASML）作为全球光刻机龙头，其设备是先进制程扩产的核心保障。市场普遍预期，2026年全球半导体设备支出将重回增长轨道，阿斯麦将成为直接受益者。
泛林集团（Lam Research）与应用材料（Applied Materials）等设备巨头，也在AI芯片与存储芯片产能快速扩张的背景下，迎来刻蚀、薄膜沉积等关键设备订单的激增。
更值得关注的是上游零部件环节：年初至今，UCTT（超科林）、MKS、AE、VAT等核心零部件厂商股价涨幅分别高达173%、60%、61%和38%。
其中，UCTT在最新财报中给出极为乐观的指引：本轮周期并非传统意义上的短期反弹，而是由AI驱动的多年景气上行；客户已建议我们提前储备产能，预计2026年下半年将迎来显著放量。
国内扩产+自主，双轮驱动海外火热的同时，国内半导体产业也提速。
据公开数据报道，在行业支持与本土AI芯片需求爆发的双重推动下，国内2家头部晶圆厂正积极规划产能跃升：
计划在未来1–2年内，将相对先进制程的月产能从不足2万片提升至10万片；
更长远目标是到2030年，新增50万片/月的先进产能。
与此同时，存储芯片扩产预期也在不断上修。
此前市场普遍预计两大存储厂合计扩产10–12万片，但最新调研显示，实际扩产规模有望突破15万片，且3月起或将有大额订单陆续落地。
哪些方向可能会受益，设备+材料在这一轮扩产潮中，半导体设备与材料两大环节或许值得关注：
1、设备
晶圆厂每新增一条产线，首先需要采购前道设备，刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等，缺一不可。
而后道封测环节的测试机、探针卡、分选机、探针台等，同样不可或缺。
尤其值得注意的是，部分高端设备国产化率仍处于低位。
例如，高端测试设备市场长期被海外厂商主导，国内替代空间较大。随着供应链国产率的提升，本土设备企业或正迎来历史性机遇。
2、材料
如果说设备是骨架，那材料就是血液。
硅片、电子特气、CMP抛光液、湿电子化学品、靶材……这些看似“不起眼”的耗材，实则是芯片制造过程中持续消耗的关键要素之一。
随着国内外晶圆厂持续扩产，材料需求同步攀升。
而近年来，国内企业在多个细分领域已实现技术突破，逐步进入主流供应链，成长曲线陡峭。
写在最后当前，AI算力需求，叠加全球产能扩张和国产化加速，半导体的三重逻辑的共振。
同时在海外龙头频频刷新历史新高，当国内产能徐徐展开，或许半导体方向值得我们持续跟踪。
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