对于电脑DIY玩家来说，追求往往走向两个极致：一是极致的“高大上”——全塔机箱、豪华散热、澎湃性能，彰显个性与实力。另一个是极致的“小而美”——ITX平台尤其备受青睐，占地小、易部署、易隐藏的特性，成为现代空间中理想的选择。

尽管ITX平台以小巧、精致、易部署的特性广受DIY玩家青睐，但其长期处于小众状态，核心瓶颈仍在于主板性能的先天限制。受限于尺寸，传统ITX主板普遍面临供电设计薄弱、接口数量有限、扩展能力不足等问题，难以有效支持高功耗CPU，也难以满足多设备协同、高速外设接入等复杂使用场景，严重制约了其在高性能游戏、内容创作等领域的应用。

而微星 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 刀锋钛主板 的发布，打破了这个局限。它不仅具备强大的供电系统与稳定的核心设计，更在接口丰富度、扩展能力与上实现突破性提升。无论是对主流高端CPU的强力支持，还是对PCIe 5.0、USB4、Wi-Fi 7等前沿技术的全面覆盖，以及各种扩展能力，均展现出“小身材，大能量”的硬核实力。今天，我们就将分享这款主板各个细节，并通过实机装机过程，全面展示其在性能、扩展与实用性方面的特色。带你重新认识——真正的ITX，也可以不妥协。

微星 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 刀锋钛主板采用标准 Mini-ITX 板型，尺寸仅为 170mm × 170mm，紧凑小巧却毫不妥协。整板以“刀锋钛”纯白美学为核心理念，主板底色为白色，同时覆盖哑光白金属装甲，边缘经CNC精切工艺处理，边缘过渡平滑，具备良好的工业质感。装甲不仅覆盖CPU供电区域，还延伸至M.2插槽位置，实现关键部件的全面防护与散热强化。

主板供电采用8+2+1相 110A 直连式供电架构，核心供电模块采用低阻抗MOSFET与全固态电容，具备优异的电流输出能力与热管理性能。可稳定驱动AMD R9 9950X等旗舰级处理器在满载状态下的功耗需求，同时主板采用12层服务器级PCB板，具有良好的电气性能。

可以看到主板的供电区域配备大面积金属散热片，配有7W/mK MOSFET导热垫，还配备独立小风扇，可智能启停，在高负载时自动提速，有效抑制温升，保障长时间稳定运行。在主板的顶部有CPU供电接口，采用8PIN实心供电设计。这一边还有众多的接口，包括有2个风扇接口和一个水泵接口，通常来说ITX主板只有2个风扇接口，而微星的这款主板将接口扩展到标准主板的水平。不仅如此，左侧还有一个微星EZ转接接口，通过配件里的转接线，可以转出一个ARGB接口、一个风扇接口和一个USB2.0接口。这里还有一个机箱入侵探测接口，如果有需要的话可以安装。

主板配备双DDR5内存插槽，支持EXPO/XMP 3.0协议，极限频率可达10000MT/s以上，满足高频内存用户对性能的追求。边上是主板24PIN供电接口，边上一个短插槽则是扩展槽，可以接驳配件里的5合1XPANDER扩展卡。

上图就是附件里的5合1 XPANDER 扩展卡，可提供额外多个接口，包括1个 PCIe 4.0 ×4 M.2 接口（支持NVMe SSD）（位于卡的背面）、2个 SATA 6Gbps 接口（支持机械硬盘、光驱等）、1个 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 接口（20Gbps）、1个 USB 3.2 Gen1 接口（5Gbps）。

主板底部是一条PCIE 5.0x16显卡插槽，配备有钢铁装甲，起到支撑和加固作用。左侧的9针插口是前置音频接口，右侧9针是机箱面板接口，支持启动、复位等功能。上面是M.2插槽，一个复合叠加式的设计，最上面是一个散热装甲。

装甲取下后，可以看到是易拆设计。它支持 PCIe 5.0x4，支持NVMe协议，顺序读取速度可达14,000MB/s以上，满足高速SSD的性能释放需求。同时边上还有一个ARGB接口和一个USB2.0接口。

一体式IO接口也是非常丰富，底部左侧有一个HDMI 2.1接口，然后是2个40Gbps的USB 4.0 接口，右侧还有一个10Gbps的TYPE-C接口，所以一共有3个TYPE-C接口。上方有5个红色的USB接口，速率10Gbps，同时有2个按钮，分别是板刷BIOS按钮和清除BIOS按钮。这里还有一个有线网卡，速率高达5Gbps，2个无线天线接口，易插设计，板载内置无线芯片支持WiFi 7。最右侧是音频MIC IN和L-OUT接口，以及一个光纤输出接口。

可以看到，这款主板接口非常丰富并带有扩展设计。有效弥补了ITX平台在存储与外设连接方面的先天短板，使整机具备接近ATX主板的扩展能力，极大提升了小主机的实用性与可维护性。

将主板翻过来，看到背面有一个M.2插槽，这个插槽同前面的5合1 XPANDER扩展卡上的M.2插槽一样，是支持PCIe 4.0x4的。

最后来看下配件里，除了5合1 XPANDER扩展卡外，还有一个易插式天线和天线底座。一根EZ转接线，可以转接出一个ARGB、一个风扇和一个USB2.0。一根转接线，可以从5合1 XPANDER扩展卡上转接出5Gbps机箱前置USB接口。一个机箱面板延长线，方便链接机箱面板。M.2螺丝和存放有驱动程序的U盘一个。

这款主板的接口如此丰富，可以适配的ITX机箱却很难找到，通常他们给的接口都很少。所以最终我用了一台乔思伯的T9 ITX机箱。

装好之后的样子，ITX如果不是用定制线就不要纠结整齐度了，反正盖上看不见。散热器是超频三的RC600-67，换个白色的风扇会更搭配一些。本来入手了乔思伯的HP-600。但是它那个在AMD平台有点问题，所以换了这个。电源是艾湃电竞的KR-850MW白金认证电源。这里还要注意下，扩展卡出来的SATA接口，被机箱的电源支架挡住了，所以这个机箱，基本上还是适配普通版的ITX主板。

机箱背部看到效果，这么多的各种接口，这下子是不会不够用的了。

启动电脑，顺利进入了系统。下面就做一些测试，看看效果。

运行CPU-Z，我们看主板正确识别是MPG X870I EDGE TI EVO WIFI，CPU选择了9700X，更适合ITX的多用途场景。

内存工作在默认的频率4800MHz。

AIDA64内存测试，读取51903MB/s，写入63603MB/s，复制47977MB/s，延迟93.7ns。

CINBENCH R23，多核19588分，单核2156分。

V-RAY测试，跑分23149。

鲁大师测试，总分184.7809万分，其中CPU89.4153万，内存19.3万分。

进入到BIOS界面，我们看微星新款的CLICK BIOS X熟悉的界面，可以看到各种参数，进行简单的设置。

我们首先进入到超频界面，对内存启用EXPO 模式，然后将内存的高效模式，选择最紧参数（效果最好）。

然后进入到CPU超频，启用PBO超频模式。

虽然我这块CPU可以支持到负压30没有问题，考虑到安全和留有余地，选择了负压20。然后保存重启电脑。

运行CPU-Z，看到内存已经在6000MHz频率下工作了，时序28-35-35-76。

CPU-Z跑分，单核878.7，多核8786。

运行AIDA64内存测试，读取63888MB/s，写入88356MB/s，复制6122MB/s，延迟68.5ns。比起默频时是读写速度大幅提升，延迟大幅减少。之前的数值读取51903MB/s，写入63603MB/s，复制47977MB/s，延迟93.7ns。

CINBENCH R23测试，多核22438分，单核2243分。比起超频之前的多核19588分，单核2156分，也是提升不少。

V-RAY测试跑分27096，比起之前的跑分23149提升很多。

鲁大师测试，总分209.522万分，其中CPU100.1225万，内存27.0377万分。比起之前同样CPU和内存提升不少，之前的得分总分184.7809万分，其中CPU89.4153万，内存19.3万分。

总的来说，这款微星 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 刀锋钛主板，是一款在ITX平台中少有的高规格、高扩展性、高稳定性的高端产品。它不仅在供电、散热、接口等方面达到主流ATX主板的水准，更通过5合1扩展卡等创新设计，有效突破了ITX平台在存储与外设连接方面的局限。

这款主板采用了110A 8+2+1相供电，12层服务器级PCB板，稳定支持高功耗处理器。设计上支持PCIe 5.0 ，支持DDR5内存最高超频到10000+MT/s，带有 Wi-Fi 7 + USB4 全接口覆盖。同时包括5合1扩展卡、EZ转接线在内的多种扩展，实现接近ATX主板的接口能力。CLICK BIOS X 界面兼具易用性与可调性，可以实现CPU和内存轻松超频。散热设计优化，满载运行稳定可靠。对于追求高集成度、高性能、高扩展性的用户而言，这款主板提供了完美适配的ITX解决方案。

如果想装一台不占地、颜值高、性能强的主机，或是做视频、直播、3D建模等高负载工作的创作者，亦或是想把电脑放进书房、卧室、甚至厨房，不占空间的用户，还有追求“极致体验”的发烧友。那请把目光投向这款微星 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 刀锋钛主板。