苹果和英特尔即将重启合作，共同打造未来几代的苹果自研芯片。这家美国芯片制造商将为苹果即将推出的处理器系列中的低端型号提供支持，这些处理器将用于MacBook Air和iPad Pro等设备。此次合作将得以延续。

一位知名的内部消息人士声称，首批由英特尔开发的苹果自研芯片最早将于 2027 年第二季度上市。如果消息属实，陈立步领导的苹果公司可能会供应入门级芯片，首先是 M6 或 M7 系列。

据报道，英特尔将采用其最先进的工艺——Intel 18A——为苹果公司生产芯片。这项2纳米工艺已在Panther Lake处理器上得到验证。如果消息属实，这家库比蒂诺科技巨头将重启与英特尔的合作。双方的合作关系始于2000年代中期，直至2020年苹果自研芯片发布。

英特尔将不再参与未来几代苹果芯片的设计和开发，而仅限于通过其代工服务进行生产。这家芯片制造商将积极致力于基于ARM架构的硬件生产，尽管其发展历程的大部分时间都专注于x86架构。

在美国生产芯片可能是有益的。

报告还指出，与英特尔的协议不会影响苹果与台积电的关系。苹果将继续研发下一代Apple Silicon芯片的尖端版本，不会受到该协议的威胁。此外，报告预测，未来几代MacBook Air和iPad Pro所搭载的低端Apple Silicon芯片的订单量将低于目前的水平。

尽管如此，为苹果生产芯片或许是英特尔摆脱危机多年后的生命线。此外，如果能用现有的2纳米18A工艺引起蒂姆·库克及其团队的兴趣，对于激发他们对后续升级工艺（即14A工艺）的兴趣至关重要。

对苹果公司而言，未来芯片的研发和生产依赖英特尔甚至可能带来政治利益。由于目前采用18A工艺的芯片全部由英特尔位于亚利桑那州的Fab 52工厂生产，这家库比蒂诺公司可以借此展示其在美国本土生产产品的计划，从而取悦唐纳德·特朗普。