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格力跨界“芯”征程:车用碳化硅芯片2026年量产,要抢半导体万亿市场?

一场耗时8年的“造芯”豪赌,董明珠如何让中国汽车芯片半数姓“格”?2026年1月20日,格力电器总裁助理冯尹在大湾区半导

一场耗时8年的“造芯”豪赌,董明珠如何让中国汽车芯片半数姓“格”?

2026年1月20日,格力电器总裁助理冯尹在大湾区半导体生态大会上抛出一枚“深水炸弹”——格力碳化硅(SiC)芯片工厂将于今年量产光伏储能、物流车用芯片,并剑指广汽汽车芯片半数国产化目标。这不仅是家电巨头跨界芯片的里程碑事件,更标志着中国第三代半导体产业正式从“跟跑”转向“并跑”。

数据印证野心:

产能布局:珠海碳化硅工厂年产24万片6英寸晶圆,良率99.6%,关键设备国产化率超70%;

技术突破:650V/1200V碳化硅MOSFET通过车规认证,适配800V高压平台,使新能源汽车续航提升5%-8%;

商业化提速:2024年芯片业务营收超百亿,累计装机超200万台空调,2025年芯片销量突破3亿颗。

这场始于2018年的“造芯”豪赌,格力用8年时间完成了从“卡脖子”到“卡别人脖子”的逆袭。

一、技术解码:碳化硅如何重构产业逻辑?1. 材料革命:碳化硅的“物理天赋”

碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,其击穿电场强度是硅的10倍,热导率是硅的3倍,禁带宽度是硅的3倍。这意味着:

耐高压:支持800V甚至1200V高压平台,降低充电桩体积50%;

耐高温:-40℃至175℃极端环境稳定运行,突破车规级芯片生死线;

高频高效:开关速度提升10倍,电能转换损耗降低30%,让空调能效提升15%、光伏逆变器效率突破99%。

2. 格力的“护城河”:全产业链垂直整合

设计端:自研“低功耗芯片制备方法”等600余项专利,覆盖从衬底到封测全链条;

制造端:亚洲首座全自动碳化硅工厂,AI质检系统将缺陷率控制在百万分之一以下;

成本端:国产设备替代率达71%,单片成本比国际同行低18%。

这种“IDM+代工”模式(自主设计+自主制造+开放代工),让格力同时具备技术壁垒与商业灵活性。

二、产业变局:从“家电芯片”到“新能源心脏”1. 家电场景:降本增效的“隐形推手”

空调革命:搭载自研SiC芯片的空调,动态能效提升15.8%,极端温度下性能不衰减;

智能生态:为扫地机器人、智能冰箱定制低功耗芯片,单机成本降低20%。

2. 新能源赛道:撬动万亿市场的支点

新能源汽车:

主驱逆变器:替代英飞凌IGBT模块,电驱效率提升4%,单台车节省电池成本8000元;

充电桩:1200V碳化硅快充模块,20分钟充电80%,已进入特斯拉供应链。

光伏储能:

逆变器效率突破99%,系统成本下降15%,助力格力“零碳园区”项目落地。

3. 车规认证:撕开国际巨头的铁幕

通过IATF16949认证只是第一步,格力正以“农村包围城市”策略突围:

低端切入:为五菱宏光MINI EV等车型提供B级电控芯片;

高端渗透:与广汽联合开发12款车规级芯片,目标2027年装车量超50万辆。

三、格力“芯”征程的三大挑战1. 技术天花板:8英寸晶圆量产倒计时

当前主流6英寸产线成本劣势明显,而8英寸晶圆良率仅65%(国际巨头达80%)。格力8英寸产线2026年试产,能否突破“次品率魔咒”将决定成本竞争力。

2. 生态博弈:与三安、比亚迪的“三国杀”

三安光电:8英寸产线2025年达产,已绑定理想汽车;

比亚迪半导体:自供率超70%,垂直整合优势显著;

格力破局点:凭借家电场景数据积累,打造“芯片+能源管理”生态闭环。

3. 资本围猎:国际巨头的“降维打击”

英飞凌、Wolfspeed等企业加速扩产,800V碳化硅模块价格年降幅达20%。格力需在2026年前将车规芯片价格压至硅基IGBT的1.5倍以内,否则可能错失窗口期。

四、格力从“造芯”到“造生态”的升维之战1. 技术前瞻:碳化硅+AI的“双引擎”

智能感知:在光伏逆变器中集成AI芯片,实时优化发电效率;

车脑协同:开发碳化硅+碳化硅(SiC-on-SiC)异质集成技术,支撑L4级自动驾驶算力需求。

2. 场景裂变:低空经济的“新蓝海”

为亿航智能载人无人机定制碳化硅电机控制器,重量减轻30%,续航突破200公里,抢占万亿级低空物流市场。

3. 全球突围:从“替代”到“定义标准”

格力正参与制定碳化硅模块国际标准,其“无稀土碳化硅电机”技术已获欧盟认证,剑指碳关税壁垒下的绿色贸易规则。

五、中国制造的“硬核突围”样本

当董明珠说出“未来广汽半数芯片由格力供应”时,这不仅是商业承诺,更是中国半导体产业从“进口替代”迈向“技术定义”的宣言。格力的启示在于:

长期主义:8年烧掉60亿研发资金,不计短期盈亏;

场景深耕:依托家电场景积累数据反哺芯片迭代;

生态制胜:以开放代工打破封闭产业链。

当董明珠在股东大会上举起碳化硅晶圆,这不仅是格力技术野心的宣言,更是中国制造业向价值链顶端攀升的缩影。与广汽的合作若成功,将开创“终端厂商反哺上游芯片”的新范式。正如特斯拉自研芯片颠覆车规供应链,格力造“芯”的战略价值远不止于财务报表——它可能重构中国新能源产业的权力版图。

未来三年,碳化硅市场将迎来残酷洗牌。格力需要以家电领域的极致成本控制力,对抗半导体巨头的技术护城河。这条转型之路注定荆棘密布,但若成功穿越生死线,格力或将从“空调之王”蜕变为“中国芯势力”的新旗手。这场豪赌背后,是中国制造在科技深水区的一次破釜沉舟。

互动话题:

1、您认为格力能在2027年拿下全球碳化硅市场15%份额吗?

2、如果投资格力芯片业务,您会关注哪些核心指标?

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