华为轮值董事长徐直军表示，从可统计的数据看，昇腾在中国市场份额已超越英伟达。目前主要矛盾是产能供不应求，尚无全面拓展海外市场的计划。
昇腾是华为的AI芯片系列，定位是AI基础设施的算力底座，面向云端训练和推理场景。它的核心竞争力在于系统级架构创新（超节点）而非单芯片制程。
代表产品与性能· 昇腾 950PR：2026 Q1 发布，面向推理。FP8 算力 1 PFLOPS，FP4 算力 2 PFLOPS，互联带宽 2 TB/s。Atlas 350 加速卡实测单卡算力达英伟达 H20 的 2.87 倍，是目前国内唯一支持 FP4 低精度的推理产品。
· 昇腾 950DT：2026 Q4 推出，面向训练。搭载于 Atlas 650E/850E 等服务器，单机 8 卡 mxFP4 算力可达 12.4~14.2 PFLOPS，HBM 带宽 4.0 TB/s。
· 未来路线：960（2027 Q4）FP8 算力翻倍至 2 PFLOPS，HBM 带宽 9.6 TB/s；970（2028 Q4）FP8 达 4 PFLOPS，带宽 14.4 TB/s。
对标国外· 单芯片：受制于先进制程，单卡绝对算力仍不及英伟达 B200。华为坦言“单看单一芯片”存在瓶颈。
· 系统级：华为的应对思路是用超节点（SuperPoD）把大量芯片互联成“一台计算机”。昇腾 950 超节点支持 1024 卡集群，提供 1 EFLOPS FP8 算力、256TB 全局统一内存，通过灵衢总线实现 3μs 超低时延。
软件生态CANN 计算架构已全面开源，社区上线 67 个项目，代码超 1244 万行。海思首席科学家表示，随着新编译器语言涌现，前沿实验室对 CUDA 的依赖度正在降低，软件差距大幅缩小。
其他国产芯片情况国产芯片已在多个关键领域形成代表产品，部分性能对标国际主流，并在特定场景实现规模化替代。
CPU（中央处理器）
· 海光信息：海光 7000/5000 系列。对标 Intel Xeon / AMD EPYC。x86 兼容性最佳，在金融、电信商业化落地快。
· 龙芯中科：3A6000（桌面）/ 3C6000（服务器）。对标 Intel i5-10 代 / Xeon E3。完全自主指令集，党政、能源等安全领域优势明显。
· 华为鲲鹏：鲲鹏 920。对标 高性能 ARM 服务器芯片。与华为云、运营商深度绑定，生态协同强。
· 飞腾 / 兆芯：飞腾 D3000 / 兆芯 KX-7000。对标 低功耗服务器 / 主流桌面办公。分别在政务云桌面和 Windows 办公场景发力。
AI 芯片（训练与推理）
· 华为昇腾：昇腾 950PR。对标 英伟达 H200。国产 AI 芯片领跑者，字节、腾讯等大厂加大采购。
· 海光信息：深算三号（DCU）。对标 NVIDIA A100（性能约 64%）。适配主流大模型，在信创智算中心优势明显。
· 四小龙（通用路线）：壁仞、沐曦、摩尔线程。对标 英伟达通用 GPU。兼容 CUDA 生态，降低迁移成本。
· 燧原科技：非 GPGPU 路线（类似 TPU）。对标 谷歌 TPU。走专用架构，自研软件平台。
存储（DRAM/NAND）
· 长鑫科技：DDR5 / LPDDR5X。对标 三星、SK 海力士、美光。国产 DRAM 龙头，全球第四，打破了海外垄断。
· 长江存储：3D NAND（Xtacking 架构）。对标 铠侠、西部数据等。技术差异化创新，上市进程加速。
其他关键领域
· FPGA：复旦微电子（亿门级）、异格技术 P2。对标 AMD（赛灵思）、Intel。填补国产高端 FPGA 空白，用于 5G 和 AI 推理。
· 功率半导体：比亚迪半导体、中车时代、士兰微。对标 英飞凌。车用 IGBT 模块国产自给率已达约 90%，实现规模替代。