这件事情表面上与手机、汽车芯片无关，但是从逻辑上来看却非常相似。今天的企业要想把自己的产品打入更高的市场，就不能仅仅依靠价格和服务的速度来竞争了，还要有一套被客户所接受的标准。造纸需要通过环保以及追溯这两道难关，而制造芯片则要经历制程、良率、供应链以及应用场景等各个方面的考验。
小米从三芯齐发到现在的局面，并不是通过一次发布会实现的，而是在过去九年的努力之下才取得的成绩。
2017年的时候，澎湃S1被用到了小米5C上面，并且采用了28纳米的制程技术。当时行业的旗舰级芯片已经进入了14nm或者更低的水平，不仅仅是数字上的差别，在功耗、发热量以及性能方面都会受到一定的影响。另外就是良品率达不到批量生产的标准了，在一块晶圆上如果有很多个芯片不合格的话，那么成本就会很快失去控制。
芯片的设计完成之后会送入到晶圆厂进行试产，这一阶段叫做流片。一次流片花费上亿美金是常事，如果设计存在缺陷的话，那么这笔投资就会全部泡汤了。澎湃S1并没有实现持续的更新换代，小米5C市场的表现也未能达到预期目标，在后来的S2据说多次流片都没有达到量产的要求，手机的主要SoC项目一度被停止。
当时外界的看法很不客气，认为小米缺乏芯片基因、善于营销但是不一定能够攻克硬科技。问题是小米并没有把这次失败看作是结束，在新的策略之下走得很慢。
充电芯片P1、电池管理芯片G1、影像芯片C1、通信芯片玄戒T1等外围芯片开始生产。产品难度与主芯片不一样，但是每次制作一个产品的时候，团队都会完整的走过设计、流片、调试以及量产的过程，并且供应商接口也更加熟悉了。
是不是走弯路了呢？就短期而言，没有主芯片那么有吸引力，但是芯片行业的最大敌人就是只会设计而不会生产的人。澎湃S1留下的不只是一次失败的经历，更有一支曾经面对过工程问题的团队。
2021年小米又开始做大芯片的研发了。到2025年的时候，玄戒O1就会发布了。到2026年时，小米会一次性发布三款自主研发的芯片，其中就包括国内第一款3纳米级别的智能驾驶专用处理器，并且在这一年里公司的研发投入将会超过两百亿元人民币，在整个芯片研发队伍中人数也将突破三千人。
那么这些钱又买了什么呢？单个芯片的利润计算出来的话，结果可能就不怎么好看了。手机芯片与车规芯片是不一样的，汽车上使用的芯片需要承受零下四十摄氏度到一百五十摄氏度之间的温度变化，并且要长期运行数年时间，所以认证、道路测试以及软件兼容性都必不可少。有灯光并不代表可以安装在量产车上。
汽车公司为什么要自己研发呢？账面情况比较实际。蔚来曾经透露过，去年购买英伟达Orin芯片需要花费大约3亿美金，四颗Orin-X单个车的价格为1.1万人民币左右。自研神玑量产之后，单车成本据说降低了1万元左右，销量上来之后省下的就是几十亿了。比亚迪、理想、小鹏也采取了类似的策略。
但是小米的算盘不仅仅是一笔降低生产成本的账。它还做了手机、汽车以及智能家居等产品，芯片可以被多个产品所共享使用，手机SoC主要负责终端性能，AI芯片用来进行本地运算，而智驾芯片则是给汽车使用的。芯片已经不是单纯的采购费用了，而是成为了一个生态系统的基础。
另外，在8月24日的小米发布会上，并没有提到玄戒D100的算力数据。理想马赫M100发布时宣称了1280TOPS，蔚来神玑超过了1000，比亚迪也发布了700，但是小米并没有跟上这个趋势来比较峰值。
为什么没有上报呢？TOPS表示的是每秒钟可以完成多少次运算，并不能代表真实的使用感受。芯片利用率、软件兼容性以及传感器协作等因素都会对结果造成影响。根据行业的公开数据可知，理想马赫M100采用软硬件一体化的方式，算力利用率达到了82%，也就是说峰值数值与实际表现之间存在一个软件层面的能力差距。
小米押注的另一张牌就是支持200B端侧大模型，并且可以达到160GB统一内存。也就是说要让更多的模型能力留在车内实现，降低对于云服务的依赖程度。虽然这种设计不一定能立刻带来销售上的增长，但是它为将来汽车端的人工智能留下了余地。
但是3nm并不意味着完全领先。小米可以设计出3nm的芯片，但是在制造方面仍然需要依赖于台积电这样的晶圆代工厂商，光刻机、EDA软件以及先进的生产工艺技术仍然是产业链上重要的薄弱环节。根据公开的数据可知，中国的汽车级芯片自给率只有18.4%，而高端SoC的国产化率不到5%，这就表明一个企业取得了进步，并不能代表整个行业的功课都已经补上了。
D100最早也要到2027年才能商用，参数能不能转化为稳定的用户体验，还得看实际车型以及量产规模的情况。它可以得到技术上的认可，但是要想证明它的商业价值还需要花费更多的时间。
因此，210亿是否合算，并不是看今年卖出多少颗芯片就可以决定的。五到十年之后，小米能否降低对第三方解决方案的依赖程度？能否把芯片的能力集成到手机、汽车以及智能家居产品中去？在供应链发生改变的时候还能不能保持一定的主动性呢？这是账单后面的部分。
芯片生意没有快速的结果，流片失败就要重新开始，量产延迟也要等一等，研发费用还会不断增加。小米从澎湃S1到3nm三芯齐发，并非是一次翻身那么简单，而是在于把失败变成了一种经验，在于把时间转化为了工程上的积累。
从短期来看，这210亿是豪赌式的重投入；但从长远的角度看，则是在修建基础设施。是否能成为护城河还要看市场的表现以及时间来检验。