过去半年全球看似轰轰烈烈的科技行情中，中国企业真正其中兑现业绩的，本身仍是在产业链中获得了需求爆发的传统制造业企业。未来在全球降息周期与财政主导共振下，实物资产和中国制造的产能价值才是中国牛市的基础。在此我们给出的配置推荐如下：第一，受益于实物资产消耗可能提升的上游资源（铜、铝、锂、油、煤炭），实物资产的补库需求或将恢复，关注油运；PPI 回升下，中游行业机会逐步出现，基础化工，钢铁。第二，国内价格企稳、内需回升下的食品饮料、航空、服装。第三，中国作为全球产业链的“卖铲人”，优势产业在海外的变现：资本品（工程机械、电力电网设备、重卡）。

主力净流入行业板块前五：国产软件，半导体，PCB板，传媒，教育； 主力净流入概念板块前五：人工智能，数字经济，大数据，区块链，华为产业链； 主力净流入个股前十：特变电工、海光信息、东方财富、阳光电源、利欧股份、沪电股份、同花顺、岩山科技、航天电子、润泽科技

商业不动产REITs的出台意味着市场规模的扩张有望提速。商业不动产REITs潜在资产体量可观，目前消费REITs合计已上市12只，充沛存量、成功经验、监管机构简化都有望成为加速发行的催化剂。对于商业地产相关企业而言，有望打破资产高沉淀的约束，进一步打通融投管退闭环，提升资产流动性，同时REITs有望加大管理溢价的方差，进而有望进一步推动相关优质资产以及企业的价值重估。推荐在商业地产深耕多年的商业地产运营商以及在商管领域有管理溢价和布局优势的物管企业。

AI PCB（Printed Circuit Board，即印制电路板）电镀铜粉耗材迎景气周期，并将带动铜粉行业加工费利润快速增长。铜球铜粉是PCB电镀耗材，铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚与层数显著增加，盲埋孔数量几何级增长，填孔工序繁杂，孔铜标准更厚。为应对高厚径比带来的电镀均匀性挑战，行业铜粉用量占比持续提升有望成为趋势。预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的15%提升至27%以上。铜粉加工费是铜球加工费的4至5倍，这将显著促进铜粉行业加工费利润快速增长。

2025年险资举牌热情高涨，截至目前，险资年内合计举牌次数已达39次，涉及14家保险机构和28家上市公司。该数据仅低于2015年举牌62次的历史峰值。从投资标的来看，险资较为青睐银行、基建、物流等行业的高股息个股与上市公司H股。具体来看，险资今年的39次举牌中，有32次举牌标的为上市公司H股，占比超八成，达82%。举牌标的为银行的共有13次，占比为33%。同时，险资举牌的大唐新能源、北京控股、四川路桥等多只个股的股息率均在4%以上。还有部分险企在首次举牌上市公司股票后继续增持，触发了对同一标的的多次举牌。

2025年以来，在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案凭借更高的散热效率、更低的PUE，正逐步成为数据中心节能降耗的主流技术路径。我们预测，随着液冷加速渗透叠加技术升级ASP提升，2027年全球液冷市场空间将达到218亿美元。从行业竞争格局看，当前液冷产业链以台系厂商为主。随着芯片厂商逐步参与液冷供应链选择，国产厂商迎来重大机遇。我们看好国产厂商充分受益AIDC液冷需求放量，推荐具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的厂商。

上证指数仍然是主升浪行情，金融股的集体拉升带动了盘面的走高，两市成交量维持在3万亿元之上，市场行情有所变化。各类风格指数均有所调整，其中周期、成长风格调整幅度靠前，周期板块调整主因板块近期较快上涨后，局部有所高估，存在短期资金兑现引发；成长板块受到外围市场波动传导影响，一方面受到美联储降息预期变化的影响。

创业板指数出现阳包阴的反包走势，但是部分科技股开始退潮，主要还是与监管趋严有关，这个位置注意“降温”的同时，资金不会退出反而可能进入新的投资机会中。受到外围科技利空因素的扰动，成长板块近期连续调整后，估值趋于合理，叠加景气度仍较高，持续调整的动能在减弱。可继续关注受益于内需政策的机械设备、家用电器、汽车、消费电子；“两新”“两重”“城市更新”等方向。