12月19日，国际顶级期刊《科学》（Science）在线发表了上海交通大学科研团队的最新研究成果：全球首次实现支持大规模语义媒体生成模型（如AIGC、多模态大模型）的全光计算芯片。该芯片采用纯光学架构，在不依赖传统电子计算单元的前提下，成功运行参数量达数十亿级别的生成式AI模型，能效比提升超100倍，延迟降低一个数量级，为破解当前AI算力“功耗墙”与“带宽瓶颈”提供了全新路径。
这一突破标志着光计算从理论验证迈向实用化关键一步。随着大模型参数量持续膨胀（GPT-5预计超10万亿参数）、AI训练能耗激增（单次训练碳排放相当于数百辆汽车终身排放），传统硅基电子芯片已逼近物理极限。据LightCounting预测，到2028年，全球光子集成电路（PIC），其中用于AI加速的光计算芯片将贡献超30%增量。
当前光芯片产业正经历两大跃迁：
应用场景升级：从数据中心光模块（光互联）→ AI加速光引擎（光计算）；技术路线收敛：硅光（SiPh）、磷化铟（InP）、氮化硅（SiN）三大平台竞合，硅光因CMOS兼容性最受资本青睐。据Yole Développement数据，2025年全球光子集成电路市场规模达120亿美元，预计2030年将突破500亿美元，光计算细分赛道2026–2030年CAGR超45%。
光芯片产业链概念股梳理
（1）光子集成与芯片设计
源杰科技（688498）国内高速光芯片龙头，2.5G/10G/25G激光器芯片已批量出货，50G PAM4 DFB芯片进入头部光模块厂商供应链，正布局硅光调制器与光计算前端芯片；长光华芯（688048）高功率半导体激光芯片领军企业，技术可延伸至光计算泵浦光源，其GaAs基外延平台具备向光子集成拓展潜力；仕佳光子（688313）全球少数实现PLC光分路器芯片国产化的企业，正在推进硅光晶圆代工平台建设，有望成为光计算芯片中试与量产的重要支撑；
（2）光器件与模块
中际旭创（300308）全球光模块龙头，800G产品市占率超30%，深度绑定英伟达、Meta等AI巨头。公司已启动光互连+光计算协同研发，探索下一代AI服务器光引擎架构；新易盛（300502）800G光模块主力供应商，技术路线覆盖EML与硅光，正评估光计算在数据中心内部互联的应用场景；天孚通信（300394）光器件平台型公司，提供光引擎、FAU、L-PIC等关键组件，是光计算芯片封装与耦合环节的核心配套商；光迅科技（002281）背靠中国信科集团，具备从芯片到模块的全链条能力，参与国家光电子集成重点项目，技术储备深厚；
（3）光子材料与衬底
福晶科技（002222）全球最大LBO、BBO非线性光学晶体供应商，产品用于高精度激光频率转换，在光计算中的量子光源、波长管理环节具不可替代性；腾景科技（688195）精密光学元件制造商，提供滤光片、偏振分束器等，应用于光计算芯片的光路调控与信号处理模块；炬光科技（688167）高端激光光学系统供应商，其光场匀化器、微透镜阵列可用于光计算芯片的光束整形与并行处理单元；
（4）硅光与先进封装
华工科技（000988）旗下华工正源为国内主流光模块厂商，同时布局硅光芯片封装技术，具备光计算异质集成能力；通富微电（002156）国内先进封装龙头，已建立硅光晶圆级封装（WLP）平台，可支持光计算芯片的光电共封装（CPO）需求；晶方科技（603005）专注MEMS与TSV封装，在光传感器封装领域经验丰富，技术可迁移至光计算传感融合芯片；
（5）系统与算法协同
寒武纪（688256）虽主营AI芯片，但已公开表示关注光计算架构演进，未来或探索“电子控制+光子计算”混合范式；中科曙光（603019）在AI服务器与液冷基础设施领域领先，正联合高校研究光互连与光计算在智算中心的部署方案；
风险提示
技术产业化周期长：全光计算芯片尚处实验室阶段，5年内难大规模商用；多数公司处于早期布局：如仕佳光子、源杰科技，光计算相关收入几乎为零；海外技术封锁风险：高端光刻、外延设备仍依赖ASML、Veeco等；估值普遍高企：板块平均2025年PS超20倍，存在泡沫化倾向；路线竞争不确定性：硅光、CPO、光计算等多种技术路径并存，胜出者未定。数据来源
《Science》期刊：All-optical computing chip for large-scale generative models, December 19, 2025LightCounting：Optical Components and Modules Market Forecast 2025–2028Yole Développement：Photonics for AI and Computing 2025 Report各上市公司公告、2025年投资者关系活动记录及技术白皮书中国光电子行业协会：《中国光芯片产业发展蓝皮书（2025）》