航空航天系列.电气和光学连接的件.试验方法.第501部分：软钎焊性
航空航天系列.飞行器用电缆.试验方法.第509部分：可焊性
镀态下，不同条件下制得的钯镀层具有良好的沾锡能力。
这就是为什么可焊性要在老化之前和之后分别进行测量。
电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验导则
迭层独石结构、高度可靠性高自谐频率良好的可焊性和耐焊性
光电连接件.试验方法.有自制焊料和助熔剂的焊接点的可焊性
1·Water vapor aging test whether experiment: discoloration or corrosion, and the subsequent spots solderability.
水蒸气老化实验：测试是否变色或腐蚀斑点，及后续的可焊性。
2·And other manufacturing technologies-interconnect between the chip and microstrip, manufacture of microstrip, solderability of available materials and soldering process are discussed.
同时研究了芯片与微带线间距的互连、微带线制作、材料的可焊性及焊接过程等制造技术。
3·Because of the special alloy coatings has the properties and the application at the special requirements, can be divided into the wear resistance, solderability, magnetic and bearing alloy etc.
由于合金镀层具有的特殊性能及使用上的特殊要求，可分为耐磨性、可焊性、磁性及轴承合金等。
4·The non-bright tin deposit has good solderability after sealing.
封闭后的雾面锡镀层仍有良好的可焊性。
5·The environment of storage can affect the solderability of surface.
存储环境对表面的可焊性有影响。