当蚀刻锗层的表面时，我们可以得到较低的暗电流并且提升可见光下的光响应。
那时还没发现的元素就是钪，镓，锗和锝。
IBM的设备由硅（Silicon）和锗制造，这些材料已经被广泛用于微处理器芯片产品中。
镓砷化物，硅，和锗元素都属于半导体，而如今半导体在所有的现代电子元件中都会用到。
镓、锗与硫呈四面体配位，形成闪锌矿型晶体结构，以类质同象形式伴生于闪锌矿中。
经复蒸能够达到高纯二氧化锗（四氯化锗）的要求。
将半导体氧化层与金属氧化物层转化成一第一介电层。
作者研究了两类关于同轴锗探测器全能峰效率曲线的拟合公式。
这种IBM的设备探测了锗（Germanium）的“雪崩效应”（avalancheeffect），锗是一种目前被广泛用于微处理器芯片（microprocessorchip）产品的材料。
集成电路和各种半导体器件制造中所用的材料，目前主要是硅、锗和砷化镓等单晶体，其中又以硅为最多。
在本文的最后，针对锗还原过程中还原终点判断问题，对控制方法进行了深入的研究。
集团——IVA由非金属、二氧化碳、二、塑胶制品、硅、锗，两个金属、锡、铅。
湿法炼锌厂的浸出渣中常含有大量的镓和锗，是镓、锗主要的二次资源。
MIT的研究者们将较低这个能级用磷原子所带电子来填充，他们加入到锗中的即是这种东西。
该工艺执行过程中锗多处分散，对于锗的回收极为不利。
对锗的氯化蒸馏系统所产生的废酸进行分析，使之含有的混和酸和微量锗得以充分利用和回收。
然而，锗晶体管价格相对高些，所以只在需要低输入电压的应用中使用。
解释了以煤烟尘为原料在制取四氯化锗过程中产生液泛现象的原因。
有别于通常用于激发激光的物质，锗元素可以很容易的融入目前广泛使用的硅制芯片。
结论：灵芝多糖锗具有抗肿瘤及免疫增强活性。
用传统的水解-氢还原工艺制得了纯锗。
电子皮肤是由锗硅纳米电线组成的如细网般的电路网，电路网被固定在一个黏着的底衬上。
贵州、云南锗烟尘主要含锌、铅、锗、银等有价金属。
分析了热酸浸出—铁钒法炼锌工艺中锗的行为与富集过程。
矿化材料本身可以释放锗、碘、锌等对人体有益的元素。