频频并购，国内半导体设备厂的“拼图”时刻
频频并购，国内半导体设备厂的“拼图”时刻
全球半导体观察的文章
从HBM到512TB SSD，存储迎来新风向
从HBM到512TB SSD，存储迎来新风向
210亿美元，12英寸晶圆代工厂+2
210亿美元，12英寸晶圆代工厂+2
英伟达与京元电，签订预付款协议
英伟达与京元电，签订预付款协议
2家光通信厂商，易主！
2家光通信厂商，易主！
Microchip，收购两家半导体企业
Microchip，收购两家半导体企业
跌破12%，存储大厂持续减持
跌破12%，存储大厂持续减持
“广州第一芯”上市，A股晶圆代工再添一员
“广州第一芯”上市，A股晶圆代工再添一员
光刻机巨头，零部件或调价10%
光刻机巨头，零部件或调价10%
进击前道，半导体设备厂商的中场“答卷”
进击前道，半导体设备厂商的中场“答卷”
“RISC-V第一股”，登陆港交所
“RISC-V第一股”，登陆港交所
光通信巨头产能告急：订单排至2029年初
光通信巨头产能告急：订单排至2029年初
国内首条3D先进封装量产线通线
国内首条3D先进封装量产线通线
20亿美元，格芯与台积电达成多年期制造合作协议
20亿美元，格芯与台积电达成多年期制造合作协议
光刻机“双轨时刻”：ASML瞄准未来，俄罗斯解决当下
光刻机“双轨时刻”：ASML瞄准未来，俄罗斯解决当下
台积电参与Terafab项目？马斯克否认
台积电参与Terafab项目？马斯克否认
存储芯片需求持续爆发，三星、美光相继披露最新业绩
存储芯片需求持续爆发，三星、美光相继披露最新业绩
国产光罩厂商，获22亿元增资
国产光罩厂商，获22亿元增资
MLCC巨头，再签AI大单
MLCC巨头，再签AI大单
首份！华为与高通达成新协议
首份！华为与高通达成新协议
作者信息
