10月13日，广东省广州市12英寸晶圆代工企业粤芯半导体技术股份有限公司在深交所创业板敲钟上市，其发行价为每股12.01元，开盘上涨274.69%至每股45.00元，总市值达1295亿元。
粤芯半导体2017年在广州黄埔成立，是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，补齐广东本土12英寸晶圆制造空白，打造集成电路、功率器件、光电融合三位一体的特色晶圆代工平台。公司采用差异化特色工艺路线，主攻180nm至55nm成熟制程，同步开展28nm、22nm工艺研发，聚焦模拟、功率、硅光等赛道。
此外，粤芯半导体同步推进近封装光学NPO、65nm硅光、光电共封装CPO相关工艺开发，适配光通信、AI算力相关芯片制造需求。
产能建设方面，公司已建成一号、二号两座12英寸晶圆厂，规划总产能8万片/月，2025年末实际月产能达到6.33万片。2026年1月，四期项目正式启动建设，为规划月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺产线，全部建成后，公司整体规划月产能将达到12万片。
客户层面，截至2025年12月31日，粤芯半导体累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家。国内前十大模拟芯片上市公司中，80%的企业与粤芯建立合作。产品覆盖电源管理芯片、驱动芯片、图像传感器、光通信芯片、MCU、功率器件，下游覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、光模块等市场，服务多家国内新能源车企、通信及消费电子终端品牌。
招股书披露，本次IPO募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）项目与特色工艺技术平台研发项目，持续扩充特色工艺产能、迭代工艺平台。财务数据显示，2023至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元。
晶圆代工再创新高，国内A股队伍再扩容
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。
就中国大陆厂商而言，当前晶圆代工市场已经形成差异化分工格局，各家厂商依托不同工艺赛道形成互补，覆盖先进逻辑、显示驱动、功率器件、模拟电路与硅光等多个领域。
中芯国际为A+H上市企业，是国内规模最大的晶圆代工厂，业务覆盖逻辑与存储多元工艺。从营收排名来看，中芯国际第二季营收大幅季增20%，突破30亿美元，市占微幅上升至5.4%，排名第三。今年6月，中芯北方49%股权收购完成过户，进一步实现对北京产线全资控股。
华虹宏力同样采用A+H股上市模式，主打功率器件与BCD模拟特色工艺，其间接控股股东为华虹集团。公司在今年6月完成证券简称变更，统一两地上市主体名称；二季度营收创下历史新高，无锡二期产线设备完成搬入、进入调试阶段。同时收购华力微97.4988%股权事项推进落地，扩充12英寸特色工艺产能，车规级IGBT、eFlash等工艺平台持续导入客户。华虹集团第二季营收季增3.5%，突破12.7亿美元，排名第六。
合肥晶合第二季产能利用率与出货皆较前一季提升，营收季增6.4%，为4.47亿美元，在2026年Q2营收排名中位于第九。合肥晶合也是A+H股上市公司。今年2月，公司公告拟合计出资20亿元收购晶奕集成100%股权，扩充12英寸产线载体；同年上半年，公司四期项目持续推进，在半年度业绩说明会上披露，四期正在开展无尘室装修，后续将启动设备采购，这条产线规划月产能5.5万片。技术层面，公司28nm逻辑工艺已进入客户样品流片验证阶段，同步推进22nm工艺平台研发，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量试产。
芯联集成主攻车规级功率器件与MEMS制造。公司6月30日向客户发布涨价通知函，计划2026年三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等代工产品调价，调价区间15%-25%。9月末，公司发布前三季度业绩预告，预计实现扭亏为盈。公司同步推进绍兴芯联先进项目建设，打造月产能5万片的12英寸车规级数模混合产线。
作为华南地区首家实现12英寸特色工艺量产的晶圆制造企业，粤芯半导体此次登陆深交所，为上市晶圆代工队伍再添一员。