芯闻简讯:SK海力士引入英特尔EMIB，下一代HBM 3D封装 8月24日消息
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8月24日消息
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芯闻简讯：不止玄戒O3，小米“三芯”重构全场景算力底座 8月24日，小米在小米
芯闻简讯：不止玄戒O3，小米“三芯”重构全场景算力底座
8月24日，小米在小米
芯闻简讯：不止玄戒O3，小米“三芯”重构全场景算力底座 8月24日，小米在小米玄戒芯片技术沟通会上正式发布了三款芯片玄戒 O3、玄戒O100和玄戒D100。 玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，面积仅133mm²，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。 玄戒 O3 还是全球首个支持
芯闻简讯：不止玄戒O3，小米“三芯”重构全场景算力底座
8月24日，小米在小米玄戒芯片技术沟通会上正式发布了三款芯片玄戒 O3、玄戒O100和玄戒D100。
玄戒O3采用先进的3nm工艺制程，面积仅133mm²，晶体管数量增至240亿，相比上一代O1提升26%。
玄戒 O3 还是全球首个支持
研报数据：2026上半年全球人形机器人出货2.2万台，增长近300% 8月20
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芯闻简讯：3D NAND制程材料正“由钨转钼”，供应链有望受惠 半导体产业研究
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芯闻简讯：美白宫拟放行苹果公司采购国产存储芯片 据外媒报道，美国政府正考虑允许
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芯闻简讯：2nm晶圆代工厂Rapidus获政府追加9.44亿美元投资 日本政府
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