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iFixit完成iPhone 18 Pro深度拆解,探索全新可变光圈结构

iFixit已经发布了其标志性的iPhone 18 Pro深度拆解报告,不仅近距离展示了全新可变光圈机械结构,还发现了一
iFixit已经发布了其标志性的iPhone 18 Pro深度拆解报告,不仅近距离展示了全新可变光圈机械结构,还发现了一项与屏幕维修相关的潜在隐患,完整拆解视频可在其官方平台观看。

这份iFixit的iPhone 18 Pro拆解现已正式上线,除了今年最大的相机升级——可变光圈之外,还深入探索了这款机型面积更大的均热板散热模块、全新的屏下Face ID摄像头等多项内部新设计。
针对可变光圈机械结构,iFixit在拆解中指出,它的6片微型光圈叶片由电磁铁驱动,工作原理和光学防抖系统十分相似,但两套机械结构相互独立运行,互不干扰。
在拆解镜头模组的过程中,其中一片微型光圈叶片直接弹飞了,这充分说明对该组件进行元件级维修完全不具备可行性。iFixit团队表示,如果可变光圈出现卡滞故障,几乎必然需要直接更换整个主摄像头总成。

iPhone 18 Pro的另一大亮点是屏下Face ID红外摄像头。在今年的Pro系列机型上,苹果将红外摄像头移至了屏幕下方,而自拍摄像头和红外点阵投影器则保留在面积缩小后的灵动岛内部。
在显微镜下观察后,iFixit发现苹果通过移除传感器上方OLED面板中隔行排列的像素,实现了对这颗红外摄像头的隐藏。iFixit指出,这种像素移除的效果向屏幕边缘方向逐渐减弱,同时在OLED面板层下方还设置了一层红外透过滤光片,用于阻挡可见光进入传感器。
有趣的是,这层滤光片并没有完全延伸到开孔的边缘,在特定的显微镜观测设置下,会呈现出iFixit所描述的“日食效果”。

至于iPhone 18 Pro面积更大的均热板,这次拆解让我们得以近距离观察苹果重新设计的全新散热架构。
正如苹果在“惊喜与闪耀”发布会上介绍的那样,A20 Pro芯片采用了全新封装方案,将处理器核心与内存并排摆放,把内存从SoC的散热路径中完全剥离,让芯片核心可以直接接触均热板。苹果同时表示,这块全新均热板的表面积是iPhone 17 Pro的‌3倍‌。
iFixit的拆解让我们直观看到了这套散热设计的完整结构:导热材料将A20 Pro芯片直接压紧贴合在均热板上,而这块均热板本身几乎延伸覆盖了手机机身的大部分区域。

接下来是值得关注的部分:iFixit团队表示,在他们拆解的4台iPhone 18 Pro中,有3台的屏幕周边塑料边框都出现了损坏。
iFixit同时提到,目前其他机构的iPhone 18 Pro拆解都没有遇到相同问题,而且苹果从iPhone 15 Pro开始就一直在使用同款塑料边框,现在还无法判断这是个别批次的异常情况,还是普遍存在的维修性隐患。
iFixit还推测,这款机型升级后的散热系统可能会在维修加热垫软化屏幕粘胶时,快速把热量从屏幕区域导走,导致粘胶无法充分软化,进一步提升了屏幕拆解的操作难度。
即便如此,正如iFixit在拆解视频中解释的那样,边框开裂会导致重新组装后屏幕无法完全严丝合缝,直接破坏手机的防水性能。

除此之外,部分核心组件的可触及性依然很差,尤其是USB-C接口,iFixit表示想要单独更换它需要先拆除机身内部的大部分零件,这意味着iPhone 18 Pro的DIY维修难度,会根据需要更换的组件不同而大幅提升。
总而言之,iFixit表示iPhone 18 Pro延续了上一代机型的绝大多数可维修性优缺点:既保留了无胶水电池托盘、模块化相机组件这些维修友好的设计,也继承了绝大多数核心维修操作都需要从屏幕侧拆机的传统设计。
目前,iFixit为iPhone 18 Pro和Pro Max两款机型都给出了‌7/10的临时可维修性评分‌,后续将等待官方维修配件到货、完成更多测试,同时持续观察屏幕边框损坏问题是否属于普遍现象,最终再更新正式评分。