韩美半导体于2月27日宣布，已推出全球首款“BOC COB键合机”，并将向一家位于印度古吉拉特邦、由全球存储客户运营的工厂供货。

该设备是业界首个在单台机器中同时实现BOC（Board On Chip）和COB（Chip On Board）两种工艺的二合一键合机。此前，半导体企业必须使用两套专用设备分别完成这两种工艺。设计更改时不可避免地需要更换设备，工厂空间占用和资本投入成本也相当高。

BOC以翻转技术为核心，芯片翻转后进行贴装，主要用于对高速信号传输要求极高的DRAM。相对而言，COB采用非翻转方式，主要用于大容量NAND闪存。随着用于AI半导体的高性能存储领域（如堆叠GDDR和企业eSSD）对两种工艺的需求同步增长。

为此，韩美半导体设计了可在单台设备中兼容两种工艺的键合机，提升了工艺灵活性。客户可在产品设计变更时立即响应，无需更换设备。设备数量的减少提升了工厂空间利用率，并降低了资本投入成本。业内评价其为“可能改变存储后段设备格局的一张卡”。

该设备融合了韩美半导体的核心技术——“TC键合机设计专知”。在夹具台和键合头上采用了精密控制系统进行热管理，这直接决定了半导体的良率。公司称，即使在多种工艺条件下，设备也能实现稳定的温度控制。

此前，韩美半导体已在HBM工艺的TC键合机市场占据领先。去年推出了针对HBM4的“TC键合机4”，今年下半年计划发布面向HBM5和HBM6的“宽体TC键合机”。在AI封装领域，公司还在扩充Big Die FC键合机和Big Die TC键合机等产品线。其策略是通过向代工厂以及封装测试（OSAT）公司提供设备，全面进军后段设备市场。

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