芯片这盘大棋，真的已经定局了吗？
2026年起，中国半导体到底会有哪3个大变化？
老外专家怎么看这场“芯片战争”？
国内产业又在悄悄变些什么？
答案就藏在一场圆桌对话里。
先看看最近的动静。
10月中旬上海办了2026国芯展，在约3万平方米展区内汇集300余家企业，覆盖了芯片设计、制造、封测、设备材料及应用生态等环节。
2026年10月13日，粤芯半导体正式登陆创业板，开盘就涨了超过270%。
三季报也陆续出来了，截至10月28日下午，A股73家半导体企业里，前三季度净利润同比增长的企业占比超70%。
场面挺热闹。
那芯片在全球到底处在什么位置？
《议程》节目此前就聊到“芯片战争”：半导体是不是已经成了全球贸易博弈的新前线？
如果是，谁又占了上风？
随着人工智能兴起，半导体产业规模预计到2030年会突破1万亿美元。
市场越做越大，全球主导权之争也越来越激烈。
节目请来三位嘉宾：西交利物浦大学科技创新助理教授、伦敦国王学院人工智能研究所附属研究员斯蒂芬·海博士，未来地平线公司创始人兼首席执行官马尔科姆·佩恩，还有综合洞察公司董事长克里斯托弗·托马斯。
芯片到底有多重要？
斯蒂芬·海博士认为，芯片的重要性远不止智能手机、电动汽车这些消费电子产品。
它是新一轮工业革命的基础框架，是一种通用技术，意义堪比电力，甚至内燃机。
半导体支撑着人工智能、云计算、数据服务、电动汽车，还有以超级计算机为代表的高性能计算。
芯片又是军民两用的，关乎国家安全和地缘政治力量。
简单说，芯片早就不只是产品零部件，而是二十一世纪乃至更远未来国家实力的核心驱动力。
现在半导体常被叫作“新石油”。
马尔科姆·佩恩说，这个说法早在二十世纪七十年代就由行业奠基人之一杰里·桑德斯提出来了，而且特别贴切。
芯片藏在层层产品下面，谁也看不见，一直是“无名英雄”，却驱动着一切。
新冠疫情期间芯片短缺，好多商品买不到，全世界才突然意识到芯片的存在。
以前他跟别人说自己干芯片这行，对方往往一脸茫然；现在大家至少知道芯片是啥了。
没有芯片，世界会完全停摆。
他还说，大家也开始意识到，过去二十年生产外包得太狠了。
供应链一断，一夜之间就会陷入断供困境。
谁会成为新的芯片强国？
克里斯托弗·托马斯认为，半导体生态系统极其复杂，变化很慢，而且由工程师主导。
工程师在搬去新地方、换新供应商这些事上非常保守。
眼下，来自美国、欧洲、韩国、日本、中国大陆以及中国台湾地区的企业掌控着全球半导体产业约92%的份额。
其中美国约占52%，中国大陆约占5%。
他预计未来十年这些比例不会有太大变化。
印度、中东、东南亚这些正在加大投入的新兴地区，不太可能拿到可观的份额。
在他看来，今天的赢家最有可能成为未来的赢家。
规模经济、学习效率这些因素都非常有利于在位者，半导体可能是全球最难进入的行业。
斯蒂芬·海博士则觉得，眼下的半导体格局是多极化、专业化的。
美国在芯片设计和知识产权这些高价值领域保持领先。
中国台湾的台积电占全球晶圆代工市场一半以上的份额。
韩国和日本是传统的老牌玩家。
中国正加速在封装测试和成熟制程芯片生产里发挥关键作用，中芯国际、华为、长江存储等龙头企业在自主创新上取得了重大进展。
中国能不能冒出下一个英伟达？
市场是不是已经饱和了？
马尔科姆·佩恩说，企业要在这行站稳脚跟得花很长时间。
英伟达大约有二十五年历史，台积电也成立二十五到三十年了。
按经验法则，企业至少要十年才能获得发展动力，再用十年才能在世界上留下印记。
不过这个行业靠创新繁荣，靠新企业进场繁荣。
大企业有既定路线图，不愿意颠覆正在赚大钱的商业模式，这就给创新型企业开了大门。
中国能不能成为新浪潮的一部分？
他认为答案是肯定的。
中国的设计能力和设计创新能力非常强，而且极具创造力。
西方大多数成功企业都雇了中国工程师，因为他们非常优秀。
如果这些优秀的中国工程师能创办自己的公司，其中一些完全有可能成为下一个英伟达，而不是正在走下坡路的英特尔。
但这需要时间，中间还会经历大规模淘汰。
还得有一个愿意承担风险、敢于投资初创企业的金融体系，尽管大多数初创企业都会失败。
增长从哪来？
克里斯托弗·托马斯说，半导体本身没有价值，它就是个物件，不能吃，不能喝，也没法带来娱乐。
半导体企业需要客户成功、赚到钱。
现在的关键词显然是人工智能。
随着人工智能从数据中心走向终端设备，冰箱、个人电脑、手机或者汽车的计算能力都得升级。
另一个重要的增长领域是电气化，中国在这个领域引领全球。
转向直流电、转向绿色电力，需要大量功率半导体，以及控制这些功率半导体的逻辑芯片。
关税和产能过剩谈到关税和制裁，马尔科姆·佩恩认为，企业不会因为一项新关税就搬工厂。
建一座新工厂至少要三年，到时候可能已经换了一届政府。
成本总得有人买单，最后承担的是下游某处的消费者。
他还指出，要让整个产业起飞，芯片价格必须降下来。
三万五千美元的英伟达芯片不可能装进冰箱，更不可能装进智能手机。
克里斯托弗·托马斯则提到，如果政府介入、要求企业一直供货，就可能出现结构性产能过剩。
比如28纳米及以上的成熟制程，晶圆总需求已经连续两三年没增长，有些参与者还在大举投资。
他认为，各国政府迟早会意识到投资低效产能不明智，转而让市场力量发挥作用。
真正的竞赛是人才斯蒂芬·海博士认为，芯片战争的公共讨论大多盯着技术本身，可真正的竞赛是人才和人力资本的竞争。
中国推出K字签证，是全球人力资本竞争里一步清晰而深思熟虑的棋。
中国理工科毕业生不少，但在半导体这类专门的先进领域，还有一些关键缺口。
克里斯托弗·托马斯补充说，全球前二十五大半导体企业里，超过一半的首席执行官出生在美国以外。
美国半导体从业人员约有一半出生在国外。
他认为，中国在这方面还处于非常早期的阶段，但这也意味着未来上升空间很大。
落到国内，三个变化已经冒头托马斯那句“今天的赢家最有可能成为未来的赢家”，放到国内也一样。
几千家芯片设计公司里一大半还在亏钱，头部企业业绩却一路往上走，淘汰赛已经打响了。
下游整机厂、车企早就不是“没得选只能凑合用”了，现在是挑着用。
只会照着别人仿、靠压价抢单的小公司，日子会越来越紧，人才和资源会往排头兵那边涌。
佩恩说新企业得熬上二十年，国内给出的办法是让国家亲自当“大客户”。
两会提出全链条推进核心技术攻关，还鼓励央企国企带头开放应用场景，不再只是撒钱给政策。
就像手艺不错的裁缝没人敢交好料子，这回有人先下单，做坏了也认。
港口、电网、5G基站这些硬骨头场景一开放，国产芯片就能在实战里快速迭代，推销起来底气也足。
第三个变化是技术路线。
不再死磕3纳米追2纳米，后摩尔时代的方向很明确：先进封装加新材料。
芯粒技术把几块成熟工艺芯片叠在一起，性能和功耗照样能打。
碳化硅、氮化镓这些第三代半导体，正好对上嘉宾说的电气化浪潮。
新能源车充电更快、跑得更远，靠的就是它们，这条赛道中外基本在同一起跑线上。
以后买手机、买电车，几纳米真没那么要紧了。
电源管理芯片是不是国产、碳化硅模块用没用上、功耗低不低，这些看不见的地方才是主战场。
靠一个概念就能圈钱的日子过去了，产业链从材料、设备、设计到封测都得一起使劲。
国产芯正从“将就用”走向“好用”，大局已定，接下来就看谁能扎扎实实跑完这场长跑。