硅晶圆新订单，涨价信号明确！

据报道，业内人士透露，AI拉动先进制程需求旺盛，硅晶圆行情好于预期，现阶段客户提货力度优于预期，原计划今年底提完的货现在已经提前提完，部分原定2027年初交货的订单也提前一个季度开始提货，新接订单报价 “涨定了”。
随着硅晶圆市场复苏势头好于预期，环球晶圆、台胜科、合晶等台企经营同步回暖。据了解，硅晶圆厂商正陆续和客户商谈新订单的合约价格，进度不一，但一致朝着涨价方向推进，有望迎来三年多来首次涨价潮。虽然各家厂商均不对外披露当前长单签订情况，但都在努力提高长单占比。市场观点认为，在订单需求旺盛叠加报价上涨的助力下，环球晶圆、台胜科、合晶后续经营表现值得期待。
环球晶圆董事长徐秀兰预判，明年营收将迎来显著增长，看好今年下半年以及明年一季度硅晶圆现货价格有望上行，环球晶圆明年上半年长单预付款就会出现明显增长。
国际半导体产业协会（SEMI）此前预测，全球半导体材料市场今、明两年都将实现两位数百分比增长。徐秀兰看好，硅晶圆领域大概率也会迎来大幅增长，核心原因是客户都在大规模扩产；即便是暂未扩产的原有工厂，也在开展去瓶颈改造，目的是压缩周期、提前提升出货量。
徐秀兰判断，未来两年全球硅晶圆产业有望实现两位数百分比增长，增长动力主要来自两方面：一是报价持续上调，二是出货量提升，也就是量价两大指标同步走高。
台胜科同样乐观预计，今年下半年业绩有望优于上半年，持续满足客户需求，对经营前景保持乐观。
合晶正积极和客户协商调整硅晶圆报价，同时优化产品结构，转向利润更高的应用方向。除深耕现有硅晶圆产品之外，同步聚焦先进封装与光传输等高增长应用领域，并和全球头部晶圆代工客户深度合作。近期方形晶圆已经完成送样，客户验证进展顺利；公司还积极参与结构补偿裸芯片项目开发，丰富先进封装产品矩阵。
基于对未来需求的看好，三家厂商也在积极扩产。环球晶圆陆续在日本、美国得克萨斯州与密苏里州、意大利等厂区扩产。其中得克萨斯州12英寸新厂一期月产能约30万片；密苏里州12英寸新厂可供应射频绝缘体上硅（RF‑SOI）与硅光子产品，把握美国制造政策带来的市场机遇。凭借美国本土12英寸硅晶圆新厂的布局，“美国制造” 的优势让环球晶圆获得国际大厂青睐。不久前，公司和美光签署十年长单，这是环球晶圆历史上签约时间最长、总金额最高的一份合约。
台胜科已经建成云林麦寮12英寸新厂，目前处于满负荷运转状态，带动经营表现火热。
合晶桃园龙潭厂区12英寸月产能约4万片；二林厂区预计今年底12英寸月产能将达到2万片，计划明年年中进一步扩充至10万片。中国大陆厂区方面，郑州工厂一期12英寸月产能4万片；郑州工厂二期扩产正在紧锣密鼓推进，预计郑州工厂二期今年底12英寸月产能约2万片，明年年中可提升至7.5万片。为满足后续扩产需求，合晶董事会已经审议通过设备采购投资方案，购置厂务基础设施与机器设备，预计相关资本开支总额不超过159.5亿元。