HBM抢走大厂全部产能！最新内存行业报告出炉：长鑫存储火速扩产补通用DRAM缺口 一年加10万片月产能 直指改写全球定价格局！
10月20日，TrendForce和Counterpoint Research联合发布了一份存储行业最新报告，一下子把长鑫存储这一轮扩产计划推到了台前。最近AI行情持续火热，HBM也就是高带宽内存的订单供不应求，三星、SK海力士、美光这三家传统存储巨头，几乎都把手里的产能资源优先给到HBM赛道，这也让手机、PC在用的普通通用DRAM悄悄出现供给紧张，而长鑫这次的动作，刚好瞄准了这个空出来的市场缺口。
按照这份报告给出的规划，长鑫现在DRAM总月产能大约在32万片，接下来一年时间里，它计划新增超过10万片晶圆的月产能，把整体月产能抬到42万片以上。如果扩产计划一路顺利落地，到2028年底，长鑫的DRAM月产能有望冲到60万片，对比现在的产能直接提升87.5%，这个扩张速度，在全球做DRAM的厂商里面遥遥领先。
很多人可能会疑惑，为什么海外大厂不愿意继续做普通DRAM了。核心原因就是HBM的利润空间更高，AI服务器、数据中心的订单需求也更旺盛。HBM不是简单的普通内存，需要把多层DRAM芯片堆叠在一起，还要配套复杂的先进封装工艺，非常吃产线资源。三大巨头优先保障HBM客户，自然就挤占了原本分配给消费级通用DRAM的产能配额，民用内存的供给压力也就慢慢显现出来。
长鑫走的路线和它们明显不一样，现阶段重心牢牢放在标准通用DRAM上面。相对HBM，通用DRAM的制造门槛更低，更容易快速把产能落地，刚好补上手机、PC这些消费电子市场缺掉的供货量。支撑这一轮大规模扩产的核心，是长鑫在北京规划的大型晶圆生产设施，项目已经在对接各级政府的专项扶持，建设节奏明显加快。规划节奏上，2027年长鑫的DRAM产能就能实现31%的提升，再到2028年完成最终87.5%的扩产目标。
行业里不少分析师也给出了自己的判断。只要长鑫能按时间表把扩产目标兑现，它会变成全球通用DRAM供应链里举足轻重的玩家。以前这个市场长期由海外三家巨头主导，价格和供货节奏基本由它们说了算。现在巨头们集体转向HBM，长鑫持续加码通用内存产能，未来几年不光可以缓解消费电子行业的内存缺货问题，稳定普通内存条、手机内存芯片的价格波动，长期来看，也会打破海外厂商垄断定价的老局面，给整个DRAM市场带来新的变量。