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英伟达近期在半导体供应链与产能布局上连出重拳,不仅强制三大存储厂统一用台积电工艺以重塑HBM标准,还推动台积电美国工厂实现先进晶圆本土量产。 一、HBM供应链迎标准化重塑- 统一制造工艺:英伟达要求

强势来袭啊,有订单就有议价权啊

统一制造工艺:英伟达要求三星、SK海力士和美光统一采用台积电3纳米工艺,制造下一代定制HBM(NVHBM)的基底裸片。

三星打破惯例:三星首次在HBM制造阶段放弃“交钥匙”全包模式,选择与台积电合作,核心裸片则统一采用第六代1c DRAM工艺。