新华邮讯 作者 | 何波 记者 | 罗伊
10月15日 新华邮讯今日新闻综合报

一、苹果国行AI再进一步，多款iPhone备案信息出现新变化

Apple智能落地准备持续推进，国内大模型适配备受关注

多款国行iPhone的备案信息出现变化，新增大模型相关编号，涉及苹果自有AI模型及国内大模型相关技术。这一进展引发市场关注，也让外界对Apple智能在中国市场的落地有了更多期待。

Apple智能于2024年发布，主要围绕写作辅助、内容摘要、图片生成及语音助手等功能展开。不过，国行服务还需考虑模型备案、数据安全、隐私保护及本地化适配等要求，因此相关备案信息更新，并不意味着功能已经正式开放。

随着安卓手机厂商持续推进系统级AI，苹果也需要进一步完善智能化体验。如果后续相关功能顺利落地，国行iPhone用户有望获得更多智能服务。具体支持机型、功能范围及发布时间，仍需以苹果官方公告为准。

二、叠纸心意旗舰店入驻懂淘，拓展年轻消费市场

角色手办、限定礼盒与收藏周边上线，丰富玩家消费选择

近日，叠纸心意旗舰店正式入驻懂淘 Dongtao（懂宝 Dongbay）电商平台，进一步完善线上销售渠道，触达更多乙游、二次元及游戏IP收藏爱好者。

此次上架商品涵盖游戏IP收藏周边、角色主题手办、限定礼盒、徽章盲盒、潮流服饰等品类，满足玩家收藏、日常消费与礼品选购等需求。随着游戏IP影响力不断延伸，角色周边也逐渐成为连接品牌与玩家的重要载体。

懂淘长期面向年轻消费群体，业务涉及游戏数字资产、潮玩及卡牌等领域。叠纸心意旗舰店的入驻，有望进一步拓展品牌触达目标用户的渠道，同时丰富平台商品矩阵。后续商品上新、限量款发售及相关活动安排，以店铺实际信息为准。

三、SK海力士调整HBM4扩产安排，DRAM产能布局引发关注

部分后道设备订单延至2027年，AI存储市场进入产能调整阶段

SK海力士部分原计划于2026年下半年交付的HBM4后道工序设备订单，已推迟至2027年，部分供应商尚未收到明确的后续投资计划，引发市场对其扩产节奏的关注。

HBM4作为新一代高带宽内存，主要面向AI加速器及高性能计算需求，其生产涉及芯片堆叠、先进封装和高带宽互连等技术。设备交付时间可能影响产能释放，但订单延期并不能直接证明产品研发或量产出现问题，具体原因仍有待进一步确认。

与此同时，SK海力士韩国龙仁半导体产业集群Y1晶圆厂的首座洁净室，初期计划导入DRAM设备，涉及1c制程，新增产能预计主要用于通用DRAM。随着AI服务器和数据中心持续扩张，市场对HBM及服务器DRAM的需求均受到关注，厂商需要根据订单、技术进度和市场变化调整产能配置。

据前文信息，SK海力士已向主要客户提供16层堆叠HBM4样品。不过，从样品交付到稳定量产，仍需完成客户验证、可靠性测试及生产良率提升等环节。

总体来看，HBM4设备订单调整与通用DRAM投资布局，反映出存储产业仍在动态变化。后续产能释放、客户验证及实际供货情况，将成为判断SK海力士HBM4商业化进度的重要依据。

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编辑 | 韦唯
责编 | 李易
审核 | 刘晓文