印制电路板（PCB），业绩增长能力或最快的10家公司

2026年10月12日，全球第三大PCB厂商东山精密通过港交所上市聆讯、拟募资20亿至30亿美元扩产高端PCB与光模块，AI算力链的资本开支竞赛再添重量级注脚。PCB即印制电路板，是电子设备的神经枢纽，以绝缘基板加导电线路承载芯片与元器件的电气连接。据Prismark，2026年全球PCB产值预计958亿美元、同比增约12.5%，AI服务器与高速通信贡献主要增量。AI算力集群对高多层、高频高速、厚铜板的需求，把PCB从基础连接件推向算力载体。供给端高端产能爬坡慢、订单却已排至2027年，量价齐升。业绩弹性集中在工艺与材料卡位者。本期按2026年机构一致预期净利润增速排序，剔除主业非PCB的公司后，筛选出预期增长最快的10家。本文不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。第十家：四会富仕业务关联：深耕工控与汽车电子高可靠PCB，绑定日立、松下、欧姆龙、安川等工控龙头；具备80层以上高多层板量产能力，切入AI服务器与800G/1.6T光模块PCB。最新进展：2026年10月12日定增获批，拟募资不超9.3亿元加码高多层与HDI产能；截至6月末在手订单8.19亿元（高多层+HDI占6.38亿），产能利用率92.79%。市盈率预期：当前动态PE约63倍（2026年10月13日），机构一致预期2026/2027/2028年PE约31/13/10倍（预测净利约3.51/8.26/11.02亿元）。第九家：金禄电子业务关联：汽车电子PCB龙头，BMS电池管理领域隐形冠军，国内动力电池装机前十企业中八家BMS电路板由其供货，为宁德时代最大PCB供应商。最新进展：2026年上半年营收13.40亿元同比增43.47%、承接订单金额同比增101.14%；湖北安陆多层板扩能投产、月新增2.5万㎡产能，人形机器人关节模组PCB由试制转量产。市盈率预期：当前动态PE约74倍（2026年10月13日），机构一致预期2026/2027/2028年PE约30/17/10倍（预测净利约2.77/4.93/7.81亿元）。第八家：兴森科技业务关联：国内PCB样板与小批量板龙头，ABF载板（FCBGA）国产化突破代表；产品覆盖PCB、IC封装基板、半导体测试板，为华为昇腾FCBGA主力供应商，CSP基板产能5万㎡/月。最新进展：预计2026年前三季度净利4.0至4.3亿元同比增204%至227%；CSP封装基板量价齐升、订单饱满，光模块mSAP基板实现一线客户突破；6月拟定增39亿元投向高阶mSAP基板。市盈率预期：当前动态PE约278倍（2026年10月13日，盈利处爬坡低点），机构一致预期2026/2027/2028年PE约148/77/50倍（预测净利约4.35/7.48/11.46亿元）。第七家：威尔高业务关联：AI服务器电源PCB细分龙头，主营高多层厚铜HDI板，覆盖AC-DC/DC-DC电源PCB；客户含台达、施耐德、三星、比亚迪、麦格米特，已实现4至12oz厚铜高多层批量量产。最新进展：2026年上半年营收9.79亿元同比增37.01%、AI服务器电源PCB占比升至62%；江西二期与泰国一期6月投产、月产能26万㎡升至43万㎡；DC/DC电源PCB获台达、三星批量订单。市盈率预期：当前动态PE约160倍（2026年10月13日），机构一致预期2026/2027/2028年PE约47/19/12倍（预测净利约3.01/7.61/11.84亿元）。第六家：中富电路业务关联：高可靠性定制PCB，AI服务器电源PCB核心供应商，深度绑定台达、威迈斯、Vertiv、MPS、比亚迪等；深圳、鹤山、泰国四大基地，泰国厂通过全球电源龙头审核。最新进展：2026年上半年营收同比增38%，鹤山AI用PCB产线改扩建（新增12万㎡）聚焦AI服务器电源；截至6月AI服务器电源在手订单充足；VPD垂直供电架构产品具先发壁垒。市盈率预期：当前动态PE约284倍（2026年10月13日，盈利处释放初期），机构一致预期2026/2027/2028年PE约162/64/41倍（预测净利约1.20/2.82/3.94亿元）。第五家：东山精密业务关联：全球第三大PCB供应商（2025年收入计），主营电子电路（Multek高多层/HDI）、光模块（索尔思、EML光芯片IDM）与精密组件；2026年上半年光模块营收53.51亿元、毛利率39.33%。最新进展：2026年上半年营收278亿元同比增63.95%、归母净利29.57亿元同比增290.09%；光模块800G/1.6T放量、2027年产能规划3500万只；珠海金湾高端PCB基地三季度投产，10月通过港交所聆讯拟募20亿至30亿美元。市盈率预期：当前动态PE约43倍（2026年10月13日），机构一致预期2026/2027/2028年PE约37/18/10倍（预测净利约74.14/155.57/249.50亿元）。第四家：迅捷兴业务关联：内资PCB百强，样板与小批量板龙头，提供样板到批量一站式服务；深圳、信丰、珠海三大基地；已完成400G/800G/1.6T光模块PCB研发，400G产品批量供货。最新进展：2026年上半年PCB销量同比增57.01%，产能利用率提升；珠海投资超亿元新建UHDI产线（四季度试产）主攻AI服务器与光模块；拟募资不超1.3亿元技改高多层/HDI产线。市盈率预期：当前动态PE约331倍（2026年10月13日，盈利处爬坡期），机构一致预期2026/2027/2028年PE约91/59/36倍（预测净利约1.03/1.61/2.64亿元）。第三家：一博科技业务关联：PCB设计、制板与PCBA一站式硬件平台，珠海板厂主攻高多层与高阶HDI（最高交付88层、具备120层能力）；ATE测试板与光模块PCB放量，前十大客户含2家光模块、2家ATE。最新进展：2026年上半年营收7.09亿元同比增41.63%、归母净利6383万元同比增1561.55%；珠海板厂订单每月加速、部分瓶颈工序满产；拟不超8亿元建珠海板厂二期，光模块PCBA月出货数十万片已量产。市盈率预期：当前动态PE约105倍（2026年10月13日），机构一致预期2026/2027/2028年PE约67/31/19倍（预测净利约1.99/4.33/7.02亿元）。第二家：天津普林业务关联：深耕PCB三十余年（1988年创立、TCL系2020年入主），产品覆盖单双面、高多层、HDI与厚铜板，主攻工控医疗、汽车电子、航空航天；珠海泰和专攻高频高速HDI与IC载板复合工艺。最新进展：2026年上半年营收9.44亿元同比增43.47%、归母净利4436万元同比增560.06%；第一大客户施耐德（AI电源）订单高增，新拓ABB、通合科技；珠海基地产能较年初增120%至11万㎡/月。市盈率预期：当前动态PE约62倍（2026年10月13日），机构一致预期2026/2027/2028年PE约56/32/25倍（预测净利约0.99/1.72/2.20亿元）；2026E高增主因2025年低基数反转。第一家：博敏电子业务关联：高精密PCB（HDI、高频高速、刚挠结合与陶瓷衬板），光模块PCB与华工科技、光迅科技、海信宽带、海光芯创等头部客户合作；800G/1.6T光模块PCB批量供货，进入超算与AI服务器核心供应链。最新进展：2026年上半年光模块PCB收入同比增225%，与华工科技签三年战略协议；梅州创芯智造园（36万㎡/年高阶PCB）一季度投产爬坡；7月定增预案募不超3亿元投800G及以上数连PCB。市盈率预期：当前动态PE为负（2026年10月13日，TTM口径滚动亏损、反转初期），机构一致预期2026/2027/2028年PE约82/26/17倍（预测净利约1.45/4.53/6.86亿元）。这10家均为主业强相关的PCB板厂，覆盖样板快件、高多层厚铜、HDI、封装基板与光模块PCB，共同特征是AI服务器与算力电源订单饱满、高端产能集中释放，业绩增速均有机构一致预期支撑。最后也要警惕AI算力资本开支不及预期、原材料涨价及高端产能释放后的价格竞争。⚠️免责声明：本文基于公开信息分析整理，不构成任何投资建议，仅提供研讨学习。投资交易需建立在审慎分析基础之上，投资有风险，交易需谨慎。