PCB+CPO 三季报预增10家公司

• 中京电子：高速PCB+CPO，算力板卡配套，三季报预增• 本川智能：算力PCB+CPO基板，高端多层板出货提速• 兴森科技：光模块mSAP基板+封装基板，前三季度预增204%-227%• 景旺电子：AI服务器PCB+高速光模块板，Q3预增205%-265%• 超声电子：PCB+覆铜板+算力通信板，前三季度预增90%-102%• 广合科技：高速算力PCB，数据中心、光模块配套，预增100%+• 迅捷兴：高端样板PCB，服务CPO、光模块客户• 金百泽：高速PCB样板、小批量，算力硬件+CPO配套• 鸿富瀚：PCB结构件+液冷+光模块配套，前三季度预增108%-145%• 胜宏科技：AI服务器高多层PCB，供给光模块/CPO产业链

📌盘面小结：核心看点是光模块高速基板，普通低端PCB业绩弹性弱；重点看高端板良率与客户验证进度⚠️风险提示：仅信息梳理，不构成投资建议