【盲插液冷、下一代可插拔光模块：英伟达推进新标准】网页链接 即将在本财季迈入“单季度营收千亿美元”的英伟达🐂，正在为“明年营收继续涨70%”展开一项关键部署——开放围绕着下一代旗舰算力平台Vera Rubin的机柜设计，并推动供电、液冷、通信和运维环节采用共同规格。

在10月12日周一揭幕的开放计算项目（OCP）全球峰会上，英伟达宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘的关键设计，并重申了谷歌、Meta等合作伙伴共同发布的数据中心供电、冷却、布局及电网韧性的开放规格。

鸿海旗下Visionbay公布结合英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案的AI工厂设计计划。

在光通信环节，英伟达与思科宣布合作开发下一代可插拔光模块USFP，即超高密度小型可插拔光模块规格，在保留可插拔模块部署和维护优势的同时，提高网络连接密度与能效。

与现有单通道200Gb/s的OSFP模块比较，USFP计划在接近相同的占用空间内实现4倍带宽密度，将单通道电信号速率提高至400Gb/s，首批规划模块包含16条全双工通道，并计划进一步扩展至32条。