光刻套刻精度（overlay）要求两层图形错位小于特征尺寸的一成，是多重曝光与三维结构的命脉。中微公司（688012）的刻蚀与精测电子（300567）的OCD量测协同闭环，把套刻误差实时反馈给光刻机补偿。随着节点推进，overlay预算被压缩到纳米级，量测与刻蚀的联动价值凸显。一层套偏，整片可能直接报废，是良率里最隐蔽也最贵的一类损失，却少被二级市场提及。风险点名：高端overlay量测仍依赖KLA与ASML生态，国产设备数据闭环不完整；客户产线绑定深，替换验证周期长，新玩家难破局。展望：多重曝光与3D结构让overlay成为良率第一变量，量测与刻蚀的协同会是国产突破的切口。（投资节奏：二级市场常提前透支国产替代预期，真正超额收益来自验证拐点后的确认而非题材首曝。这类基础器件适合用产业跟踪视角做长期仓位逻辑，警惕在高预期时点一次性押注，避免买在预期最满处，回撤时才有筹码可加。）（客户绑定：客户验证与批量复购才是真正护城河，晶圆厂与封测厂认证极严、换供应商成本极高，一旦进线便是十年长单。跟踪重点是产线验证通过与复购率，而非被短期订单波动干扰，复购率才是国产替代真实进度的体温计。） 光刻对准良率：overlay误差是隐形的良率杀手