再讲RCC。纯科普，是一种涂树脂工艺，无玻璃纤维板技术。这个工艺其实挺宽泛的，英伟达最近在测试的无电子布技术，严格意义上，应该归纳为RCC工艺。总体而言，他对树脂板块是大利好，树脂用量增加，玻璃纤维布天生克制高频高速，又要满足高频高速，还要满足板载强度，其实难度不小，所以瑞丰高材的增韧剂大有可为，这是他长线逻辑之一。退回产业化进度思考，我个人还是倾向于要在光模块率先完成，因为实打实的降本增效。再来说一下则成和迅捷兴千丝万缕的关系，与一个人息息相关，李家铭。这个人是台湾的PCB专家，来到中国创业，建立了诺沛新材，对，你们没看错，就是迅捷兴的参股企业。这家企业是迅捷兴RCC工艺路线的材料供应商，也是迅捷兴RCC工艺的提供者。那怎么和则成有关联了？因为李家铭是则成RCC工艺的主导者，是在则成的特聘专家，涉及RCC专利，很多是则成和李家铭共同署名的。所以理论上说，则成参与的RCC研究会更深入，合作企业是珠海诺沛，和诺沛新材不是一家，但是实控人都是李家铭。既然工艺路子都是一家的底子，就很简单了，李家铭来国内后，可能先和则成进行了接触，有了深度合作，还批量制成了样品参与验证。所以，从进度上看，则成其实更快，官网上具备了15μm级的细间距工艺量产能力，这里，没有其他可能，不存在mSAP工艺的任何可能，普通mSAP还在20μm挣扎。以上是我蹲守则成的一个核心逻辑，给各位分享。至于说短线，套的深沉，但是我不认为是出货，继续蹲呗，找机会做T，慢慢降本。这次65%的传言，本质上就是催化光模块最终选择RCC工艺的最后一脚，mSAP工艺受制于产能、良率，包括未来的潜在上游材料供给困难的可能性（包括涨价），他的成本一定会高出RCC工艺很多，降本就是最大的驱动！所以，目前迅捷兴和则成的稀缺性是打满的，一个卡了进度和上游材料，另一个卡了专利，哪怕如则成官网所说，乐意向行业协会分享，共同推进产业化进度，我认为也是有条件的。所以则成我并不慌，英伟达已经接受无玻纤技术，就一切向好。至于宏丰，理论上就是随波逐流，没有短期利好，大盘调整，他躲不过去。这个阶段没有脉络清晰的主线，短线操作如走钢丝，我也觉得没啥必要去折腾，都是人精，跑的慢一点，就吃别人的尾气。