半导体又一关键卡点拿下！国内首条3D先进封装量产线在湖北正式通线，总投资超70亿，从开工到落地仅用11个月，速度惊艳行业。很多人只关心芯片的制造工艺，却忽略先进封装这个“隐形底座”。英伟达高端AI芯片之所以性能强悍，靠的就是把GPU和HBM存储堆叠在一起的先进封装技术。没有这套技术，就算芯片本身设计得再好，算力也没法完全释放。随着这条产线落地，国产2.5D、3D先进封装能力补齐短板。往后国产AI芯片不光比拼芯片制程，还拥有了属于自己的高端封装能力。先进封装是AI芯片算力释放的最后一关。这条产线打通之后，国产AI芯片可以实现异构芯片堆叠，把计算芯片、存储芯片打包集成。这意味着国产大模型芯片，终于拥有高性能封装方案，摆脱外部限制，为后续高端AI芯片量产铺路。